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JIMTOF2024/未知の市場切り拓く 加工技術・省人化で新価値示す (2024/11/7 機械・ロボット・航空機1)

キラ・コーポレーション(愛知県西尾市)は、脆弱(ぜいじゃく)な材料の微細穴加工に特化した難削材加工機「グラインディングセンター」に40番テーパの主軸を採用した新型機「G...

JIMTOF2024インタビュー(24)日進工具、岡本工作機械製作所 (2024/10/31 機械・ロボット・航空機2)

脆性材加工では、次世代半導体に用いる炭化ケイ素(SiC)などの円形ワーク向けグラインディングセンター『UGM64GC』が主力で、ロボットと組み合わせた自動搬送を実演する。

ホーコス、脆性材部品向け加工機開発 大型に対応 (2024/10/21 機械・ロボット・航空機1)

開発したグラインディングセンター「NXG70―1010B=写真」は、マシニングセンターの構造をベースに砥粒(といし)を付けた軸状の電鋳工具で加工する。

キラ・コーポ、脆性材加工機に40番主軸 半導体向け深耕 (2024/6/6 機械・ロボット・航空機1)

剛性・汎用性を向上 【名古屋】キラ・コーポレーション(愛知県西尾市、大竹良彦社長)は、脆弱(ぜいじゃく)な材料の微細穴加工に特化した難削材加工機「グラ...

キラ・コーポ、自動芯出し機能提供 難削材加工機向け (2024/3/12 機械・ロボット・航空機2)

【名古屋】キラ・コーポレーション(愛知県西尾市、大竹良彦社長)は、難削材加工機「グラインディングセンターGCV―30」用に自動芯出し機能(写真)を開...

激動の経営/キラ・コーポレーション(3)ターゲットは半導体 (2023/7/18 中小・ベンチャー・中小政策)

22年11月に投入した難削材加工機「グラインディングセンター GCV―30」は、手応えを感じている機種の一つ。

キラ・コーポ、脆弱材料部品に微細穴加工 専用機開発 (2022/6/6 機械・ロボット・航空機1)

【名古屋】キラ・コーポレーション(愛知県西尾市、大竹良彦社長)は、脆弱(ぜいじゃく)材料部品の微細穴加工に特化した難削材加工機「グラインデ...

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