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シャープ、省電力電子ポスター投入台湾イーインクと協業（2023/3/30 電機・電子部品・情報・通信１）

表示信号を制御する基板回路のバックプレーンは液晶と同様。... 将来はシャープ製のバックプレーン搭載製品の開発も視野に入れる。

シャープ、台湾イーインクと協業電子ペーパー駆動回路供給（2022/9/28 電機・電子部品・情報・通信）

高速表示につながるIGZOバックプレーン(駆動回路)を、イーインクの電子ペーパーに供給する。シャープは液晶ディスプレーと有機エレクトロルミネッセンス(EL)駆動用に実績...

深層断面/JDI、新技術で反転攻勢ディスプレー業界に革新（2022/8/29 深層断面）

JDIが5月に発表したのはeLEAPと呼ぶ次世代OLEDのフロントプレーン技術と、HMO(ハイモビリティオキサイド)という多結晶酸化物半導体を使った高性能なバックプレーン技術だ。...

Poly―OSは、出光興産の多結晶酸化物半導体材料と、JDIのバックプレーン技術を活用し実用化に成功。

SCREEN 歩留まり悪化を防止有機ELパネル用の塗布現像装置2種（2017/11/16 電機・電子部品・情報・通信１）

有機ELバックプレーン(駆動回路)製造工程用の「SK―E1500G」は、基板搬送工程の搬送口の仕切りを工夫し、微小なゴミの混入を防ぐ。

ディスプレーウオッチ(6)FPD製造設備と技術動向−3年連続成長、中国が寄与（2016/10/20 電機・電子部品・情報・通信２）

有機ELでは当面、さまざまなバックプレーン(駆動回路)技術も登場するだろう。

一般的なCCDセンサーを使って、例えば200画素密度(ppi)のアクティブバックプレーンの検査を行う。... さらに、より高速なセンサーを400個程度配置すれば、250万個以上のトラン...

結晶の方位がそろった有機半導体の結晶薄膜を高速で形成でき、薄型ディスプレーのバックプレーンなどへの応用が期待される。

エブレン、タンバックをM&A−“切り貼り”せず事業継承（2011/8/18）

エブレンは産業用電子機器のバックプレーンやシステムシャシーなどの製造・開発を手がけており、積極的な事業拡大を目指し、技術力向上を急いでいた。

プロセッサーなどを搭載したプリント配線板同士をつなぎ、その間でデータの送受信を担うバックプレーンと呼ぶ通信用の回路基板を改良した。 ... そのために、毎秒10ギガビット以上の高速で...

富士通研究所は複数のサーバを組み合わせた高性能なブレードサーバの通信経路(バックプレーン)向けに、毎秒10ギガビット(ギガは10億)の高速で伝送する多チャンネルの送受信...

第3回モノづくり連携大賞、九大グループに大賞（2008/11/7）

光による情報伝送をコンピューターのバックプレーンに利用。