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記事検索結果
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スターターパックはセキュリティー性の高い通信用サーバーと、ゼタ対応のセンサーで集めた温度や湿度、水位データなどを見える化するアプリケーション(応用ソフト)で構成するITプラットフォーム...
三菱ガス化学が世界トップシェアの半導体パッケージ材料のBT積層板も期待が膨らむ。低コスト、耐熱性に加えて電気特性に優れ、90年代から半導体パッケージとしての地位を盤石なものにした。 ...
三菱ガス化学が世界シェアトップを握る半導体パッケージ材料のBT積層板も期待が膨らむ。低コスト、耐熱性に加えて電気特性にも優れ、90年代から半導体パッケージのスタンダードの地位を確立した。 ...
「作り込み型のシステム構築(SI)は減り、ソリューションをパッケージ化してクラウド基盤に乗せて横展開する形が増える。... 5極でそれぞれ開設したコンピテンスセンターは域内を超えてメッ...
NECはプリント基板とパッケージをハンダ付けで接続するLSIの実装工程をシミュレーションする技術を開発した。高温下のハンダ付け工程で、接続不良の原因となる基板とパッケージの反りを予測し、ハンダが溶けて...
▽ワーサル(渋谷区)=父と子で参加できるアクションスクールの事業化▽日本食品(世田谷区)=交配用ミツバチの生産から販売までの一貫した養蜂(ようほ...