人工知能(AI)半導体に不可欠な次世代半導体パッケージにも力を注ぐ。... 装置のメンテナンス・管理技術も強みだ」 ―次世代半導体パッケージの開発・製造拠点として石川...

東レエンジニアリング(東京都中央区、岩出卓社長)は、半導体パッケージ基板の主要部材であるインターポーザー(中間基板)の最先端製造技術に対応したコーテ...

石川にパイロットライン、28年度量産開始 TOPPAN(東京都文京区、斉藤昌典社長)が、生成人工知能(AI)需要を追い風に次世代半導体パッケージの技術...

一方、成長領域である半導体・電子材料製品の強みを生かした施策にも余念がない。... 一方、事業面では成長領域の半導体・電子材料の強化が着々と進む。... 半導体パッケージ基板やプリント配線板の実装部品...

半導体向けでは、22年の世界シェアが35%強で首位という。 ... プリント配線板や半導体パッケージ基板の材料として使用され、電気を流したり絶縁したり、実装部品を支えたりする...

レゾナックは“ゲームチェンジャー”とされる次世代半導体パッケージ用ガラスコア基板の材料用途を念頭に、次世代銅張積層板を開発する。... プリント配線板や半導体パッケージ基板の材料と...

電子部品・半導体パッケージ基板向け表面処理薬品を効率的に生産する体制を確立し、コスト競争力を大幅に高める。... 次世代半導体パッケージ基板を含む半導体の製造工程に必要な表面処理薬品の開発に力を入れる...

すでにGLVを半導体パッケージ基板など向けの「直接描画装置」に使っており、ハイパワーレーザーのハンドリングや放熱機構のノウハウを持つ。

山岸秀之専務執行役員は「電子材料では半導体パッケージが重要となる。... レゾナックも足元で半導体需要をけん引しているAI向けの半導体材料として、絶縁接着フィルムと放熱シートの生産能力を強化する計画。...

スペシャルガラスはデータセンター向けの需要が伸びており、半導体パッケージ基板向けも需要回復が進んでいる。... 日東紡は低熱膨張特性を持ち、半導体パッケージ基板に使われている「Tガラス」を含むスペシャ...

同構造を含む次世代半導体パッケージ関連製品について2027年度にサンプル提供、28年度に石川県の工場で量産を始める予定。 データセンター(DC)向けサーバーCPUなど...

次世代半導体パッケージ基板向け表面処理薬品をはじめとした成長分野に積極的に投資するのが目的。... 半導体向け表面処理薬品の研究開発と製造を担う拠点で、約2万6000平方メートルの敷地に延べ床面積86...

半導体はコロナ禍での特需を経た23年の在庫調整が一巡し、24年後半から市況が回復すると見ている。... 「次世代半導体パッケージの基板用にガラスコアやインターポーザー(中継部材)を10...

フォトマスクは両社ともに通期で好調と見ているが、TOPPANホールディングス(HD)は「半導体パッケージ基板の『FC―BGA』が24年前半は厳しい」(黒部隆取締役常務執行役員&...

TOPPAN(東京都文京区、斉藤昌典社長)は14日、シンガポールに半導体パッケージ基板の「FC―BGA」の工場を新設すると発表した。... 設立にはシンガポール経済...

次世代通信向け電子基板用に デンカは独自の低誘電有機絶縁材料(LDM)「SNECTON(スネクトン)」を2024年度下期(10月―25年3月&...

当社の事業でも半導体市場の拡大やデジタル変革(DX)が進む。... 上回る結果が出た分は投資に回す」 ―経営破綻したJOLEDの能美事業所(石川県能美市...

一方、半導体の微細化の流れを踏まえ、他の半導体製造装置製品でも市場開拓に力を注いでいる。... 「世界的なデジタル変革(DX)やグリーン変革(GX)などを背景にした半導...

大日本印刷(DNP)はフォトマスク(半導体回路の原版)の外販事業者として世界トップ級のシェアを握っており、次世代半導体の量産を計画するラピダス(東京都千代田区&...

先端半導体パッケージ市場での採用を想定。... 両社が共同で市場投入するDLT装置は、インターポーザーや半導体パッケージ基板に配線を描くのに使う。インターポーザーは平面に並べた複数の半導体チップとパッ...