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挑戦する企業/日本ガイシ(7)プロセステクノロジー （2019/5/29 素材・医療・ヘルスケア）
半導体製造装置部材(サセプター)を扱うHPC事業部、焼成炉などの生産設備を扱う産業プロセス事業部の2本柱だ。... 同社は世界初の半導体製造装置用セラミックスヒーターを1994年に開発...
