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記事検索結果
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物流飛行ロボット(ドローン)の着陸システムは、デジタルキーに使われる超広帯域無線(UWB)アンテナ技術を使い、高精度な測位で安全・安心な着陸が可能になる。 ...
1・6ナノメートルの3D実装では、2ナノメートルのSoCと複数個の広帯域メモリー(HBM)を採用する。
DRAMを複数積層した広帯域メモリー(HBM)向けプローブカード(探針付き基板)市場の成長を見据えて攻勢をかける。
IBMの研究者は「世界で初めて成功が公表されたポリマー光導波路(PWG)の設計・組み立てを通じ、CPOがコンピューティング業界におけるチップ間、回路基板間、サーバー間での広帯域伝送を再...
画像処理半導体(GPU)や広帯域メモリー(HBM)の素早い世代交代の要求に応えるため、製造装置各社は投資を効率化できる新製品を展示する。
AIを学習・推論させるAIデータセンターに使う画像処理半導体(GPU)や広帯域メモリー(HBM)の生産増の恩恵を受けた。
人工知能(AI)向けの半導体である画像処理半導体(GPU)や広帯域メモリー(HBM)の製造では高性能な後工程装置が必要になる。
東京科学大学の李尚曄助教らの研究チームは、ミリ波とテラヘルツ帯(テラは1兆)に対応した広入射角、かつ広帯域の電波吸収体を開発した。... 入射角60度までの広帯域の周波数を吸収できる。
9月に引き続き、生成人工知能(AI)で使われる広帯域メモリー(HBM)や画像処理半導体(GPU)の伸び、中国向けの装置需要が寄与した。 ...
特に画像処理半導体(GPU)と、DRAMを複数積層した広帯域メモリー(HBM)をつなぐ際、チップと基板をつなぐ中間部材「インターポーザー」での接続時に利用される。
特に生成AIに用いる半導体パッケージには画像処理半導体(GPU)や広帯域メモリー(HBM)が使われ、半導体を積層してつくる。
既存のAI半導体では、DRAMを複数積層した広帯域メモリー(HBM)とGPUを組み合わせる。
画像処理半導体(GPU)などのロジックや広帯域メモリー(HBM)といったAI半導体投資の需要増が続く。
先端ロジックや広帯域メモリー(HBM)、アドバンスドパッケージングの引き合いが増えるとみる。
足元ではDRAMを使ったHBM(広帯域メモリー)が市場をけん引するが、キオクシアHDは今後NANDの需要も伸びるとみている。
現在、AIデータセンター(DC)で多く使われるメモリーは、DRAMを複数積層した広帯域メモリー(HBM)だ。
広江敏朗社長は半導体製造装置事業について「広帯域メモリー(HBM)がけん引しているが、メモリーの投資環境は良くなっている」と述べた。