- トップ
- 検索結果
記事検索結果
156件中、1ページ目 1〜20件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.004秒)
フォトレジストや、パッケージ基板用銅張積層板材料などの成長が寄与する。 ... 半導体のパッケージ基板に用いられる銅張積層板やプリプレグといったパッケージ基板用銅張積層板材...
次世代通信規格に対応したプリント配線板やミリ波レーダーなどの関連部材として使用でき、すでに一部の電子材料メーカーでフィルムの評価が進んでいる。... また、フレキシブル銅張積層板の作成でも金属密着性を...
半導体パッケージ基板やプリント配線板の実装部品を支えるなど、重要な役割を持つ銅張積層板はその一つ。
銅張積層板、世界トップ 素材各社が手がける独自の製品や技術は産業の川上を支え、幅広い業界の発展に貢献している。... その一つが銅張積層板だ。... レゾナックの...
その実用化に合わせて2028―29年をめどに同積層板の開発を目指す。 ... レゾナックは半導体向け銅張積層板に強く、22年の世界シェアは35%強で首位という。 &#...
各種高速通信機器の銅張積層板(CCL)や層間絶縁材用途などでの評価が高く、大幅な需要拡大を予想する。... スネクトンは軟質樹脂でありながら耐熱性があり、完全硬化後も軟質性があるためフ...
例えば電気絶縁材「カルライト」は、最大400度Cの耐熱性、絶縁性、耐久性を持つことに加え、比重は従来の積層板の約半分であり、軽量化や省エネルギー化に貢献している。
同材料は低誘電特性と架橋性を兼ね備えた軟質系材料で、銅張積層板(CCL)の絶縁層などへの使用を見込む。
同社は半導体パッケージ基板用銅張積層板や感光性フィルムなどの後工程材料で、世界トップクラスのシェアを持つ製品を多くそろえている。
ダイセルは次世代通信技術に対応した高周波プリント配線板向け新材料のサンプル出荷を開始した。... 国内外の銅張積層板メーカーやビルドアップフィルムメーカー向けに提案。... 次世代超低誘電損失樹脂は銅...
グループ会社のMGCエレクトロテクノ(タイランド)にBT積層材料を製造する建屋を新設する。... こうした状況を踏まえ、半導体パッケージ用基板材料として使われるBT積層材料のより安定的...
認証を受けたのは織布状の「テナックス TPWF」と、積層板状の「テナックス TPCL」。織布状・積層板状のCFRTPが同認証を受けるのは世界初となる。
22年には半導体研磨材料(CMPスラリー)や半導体パッケージ用銅張積層板の増産投資を相次いで決めた。... そこで21―22年にアルミ缶やプリント配線板など8事業の売却を決めた。
「最も影響を受けているのは基材である銅張積層板(CCL)の価格上昇。... (1層ごとに積層やレーザー穴開け加工などを施した)ビルドアップ基板や、高多層基板への増産投資...
昭和電工マテリアルズは15日、2025年までに半導体パッケージ基板用銅張積層板の生産能力を現行の約2倍に増強すると発表した。... 第5世代通信(5G)の...
主力の真空プレス装置や、ラミネーター装置、炭素繊維強化プラスチック(CFRP)自動積層装置などを設置。... 同社のプレス機はプリント配線板や、その材料となる銅張積層板(CCL...
3DICは回路が作り込まれたシリコン製チップを積層したり、微細配線基板上に並べたりして一つのパッケージに統合するもの。 ... ウエハー研磨用...
