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OCTRAMは縦型、円筒形で形成されたインジウム(In)、ガリウム(Ga)、亜鉛(Zn)を酸化させた半導体トランジスタをDRAMセルに採用。
それでもなお半導体の性能向上を目指すため、導入が進むのがデバイス同士を縦や横に密接に接続するアドバンスドパッケージだ。
例えば4・3ナノメートルの不確かさで評価するには横方向のずれは106ナノメートル、縦方向が318ナノメートルの精度で済む。
一般的に、ガスクロマトグラフィーは手軽に持ち運びができないくらいの大型装置だが、開発した装置は大きさが縦13・3センチ×横8・8センチ×17・4センチメートル、重さ2キログラム。....
また生成人工知能(AI)向けデバイスでは、プロセッサーやメモリーなど異なるチップを横方向や縦方向に密接に接続するアドバンスドパッケージ(先進パッケージ)への対応が求めら...
機能の異なる複数のチップを一つの基板に集積する「チップレット」技術が高性能デバイスで普及し、チップ同士を横方向や縦方向に密接に接続する同パッケージが採用されつつある。
PDSはp型とn型を組み合わせた縦構造のダイヤモンド金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)を開発。縦型構造は電流密度を高められ、大電流化の必須技術だ。
GaNオンGaNウエハーは、GaN基板の上にGaNを積んで垂直に電気が流れる「縦型」のデバイスを実現でき、高耐圧で大電流対応に優れる点が特徴だ。
実勢価格は等辺山形鋼(ベースサイズ=厚さ6ミリ×横50ミリ×縦50ミリメートル)はトン当たり11万8000―12万円、溝形鋼(ベースサイズ=...
PFNはAI処理を担うロジックとDRAMを縦方向に接続。... 従来、ロジックとメモリーを縦方向に接続するのは発熱の関係で難しかったが、PFNは電力効率を高めることで解決する。
縦書き/横書き、文字サイズやフォントなどを自由に変えられるようにした実験用ソフトの使用を通じて、それらがどのように選択されて読まれたのかを記録・蓄積・解析した。... コンテンツの種類によっ...
