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記事検索結果
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先端半導体の需要拡大を受け、薄膜形成プロセスで使われる高純度CVD・ALDプリカーサ材料の製品ポートフォリオを拡充するとともに、安定供給体制を構築する。
同骨格「ジチエノナフトビスチアジアゾール(TNT)」を用いて合成したポリマーによる有機トランジスタは、アモルファスシリコンと同等以上の電荷移動度を示し、有機薄膜太陽電池は、世界最高水準...
銅とガリウム、セレン薄膜を光吸収層としCIS型太陽電池を作製する。... すると薄膜中にエネルギー帯の傾斜ができる。
【京都】堀場製作所子会社の堀場エステック(京都市南区、堀場弾社長)は、ウエハーの膜厚測定や欠陥分析、組成分析など半導体製造で重要な検査を1台で対応できる全自動薄膜検...
GaN半導体製造時の薄膜を形成する方法はCVDが主流で、使用する設備や材料のコストが高いことが課題だった。
導入したのはランテクノロジー(横浜市青葉区)の「LTC6050=写真」で、0・01ミリメートルの薄膜から2ミリメートル厚までの微細加工に特化した機種。
同社は薄膜材料のスパッタリングターゲットや高純度金属、無機材料などを研究開発・製造・販売し、中でも半導体向け材料は今後も堅調な需要拡大を見込む。
JIMTOFブースに展示 DMG森精機は21日、優れた切削加工品などを表彰する「第19回切削加工ドリームコンテスト」の受賞作品に、村田製作所の「薄膜成型金型...
少人数で、1日半―2日間で薄膜の微細加工から電気特性の測定、評価までの一連の工程を実体験できるのが特色だ。
量子ビットを構成する超電導ループに絶縁体でなく、強磁性体の薄膜を挟み込む。... 実験では窒化ニオブ電極に強磁性体のパラジウム・ニッケル薄膜を挟んで位相を反転させた。
集積回路を多層化するには、配線時に深い穴を開けるための硬いカーボン薄膜が必要。白谷教授はカーボンナノ粒子をうまく制御し、硬く応力の小さい剥離のない薄膜の作製に成功した。
積層したIC間の一部分に金属の薄膜を配置する日清紡マイクロデバイスの技術や、ウエハー表面に形成した薄いICの層を剥がして異なるウエハーに接着剤を使わずに貼り付けるOKIの技術を用いた。
京都大学の王吟麗特定助教、東北大学の須藤祐司教授、成田史生教授らのグループは、柔軟な基板上に成膜したカルコゲナイド系のアモルファス(非晶質)半導体薄膜が、一般的な半...
辺の間に薄膜を張った三角形で、大気抵抗によりロケットの残骸を軌道から離脱、大気圏に落下・消滅させる。
奥野製薬工業(大阪市中央区、奥野直希社長)は、有機フッ素化合物(PFAS)を含まない非粘着性・防汚性に優れたシリカ系薄膜コーティング剤「トップセラリリース」を開発し、市...
さらに、基材に薄膜デバイスを印刷・形成し再度ロールに巻き取ることで大量生産を可能にする「ロール・ツー・ロール(R2R)」方式の生産技術を磨き、スループット(時間当たりの処理能力...
今後は、薄膜ダイヤモンドライクカーボン(DLC)コーティングを施し、耐摩耗性を大幅に向上するモデルの追加も視野に入れている。
