既存材料で相反的な特性とされている、低誘電特性と架橋性を両立させた。誘電正接0・0007とフッ素樹脂と同等レベルの低誘電特性を有し、耐熱性や硬質系材料との相溶性に優れる。... 高周波域では低誘電特性...

同システムでは比誘電率や誘電正接、電磁波の吸収・反射特性、透磁率などを測定し、フィルムやシート状材料などの高周波電磁波に対する誘電特性やシールド特性などを評価する。低誘電材料の誘電率や誘電正接を評価す...

誘電正接0・001以下と優れた低誘電特性を有し、架橋性を持つ軟質系材料。... 二つの材料の相反的な特性である低誘電特性と架橋性を両立させた。... まずは誘電正接0・0007のグレードを展開し、次世...

熱硬化性の低誘電材料「次世代超低誘電損失樹脂」で、ポスト第5世代通信(5G)や6G向け基地局、ルーターなどで採用を見込む。... 次世代超低誘電損失樹脂は銅張積層板用のガラスクロスに含...

ミリ波と呼ぶ第5世代通信(5G)で使われる周波数帯において、樹脂基板材料などの誘電特性を高い精度で測定できる。低誘電率・低誘電正接が求められる高周波デバイス向け電子材料の開発を強化する...

ベライトは、周波数28ギガヘルツ(ギガは10億)での誘電正接は0・0003。... ベライトは低誘電特性に加え、加工性にも優れる絶縁フィルム。... また、配線基板用絶縁材料「ニューイ...

誘電正接は0・001以下で、高周波帯の信号の伝送ロスを低減できる。... 「熱可塑性・低誘電フィルム」は、誘電性接0・0007以下。... 「熱硬化性・低誘電フィルム」は誘電正接0・001以下。

低誘電特性に優れる特徴を生かし、第5世代通信(5G)などの高速通信や自動車関連での採用拡大を目指す。誘電率の高い水を吸水しにくいのも利点。 ... 5Gで使われる高周...

5Gの信号ロスを抑えられる低誘電正接などの特徴を持つポリフェニレンサルファイド(PPS)樹脂を採用。... 東レ独自の2軸延伸PPSフィルム「トレリナ」は、耐熱性や難燃性、電気絶縁性、...

誘電正接は伝送損失の大きさを示す値で、小さいほど高周波信号の減衰が抑えられる。... 特に高膨張タイプは周波数28ギガヘルツ(ギガは10億)における誘電正接が0・0003と従来品比75...

誘電率や誘電正接の特性に優れたLTCC多層基板を採用。

三井化学は新たにオレフィン系の低誘電材料を高周波基板向けに提案する。... 三井化学が提案する高耐熱環状オレフィンコポリマー「ギガフレク」は、周波数10ギガヘルツ(ギガは10憶)で誘電...

信越化学工業は1日、熱硬化性低誘電樹脂「SLKシリーズ」について、量産を2021年末に始めると発表した。 ... SLKシリーズは10ギガ―80ギガヘルツ(ギガは10億...

開発品は電磁波の吸収性の目安である誘電正接が0・4以上、熱伝導率は3・5ワット/メートル・ケルビン。

ENEOSは、機械物性を維持しつつ、低誘電特性を改善するエポキシモノマー「VNBB―ME」を開発した。... 低誘電率や低誘電正接といった電気特性を改善する既存材料は、耐熱性や機械物性が落ちる課題があ...

通信周波数帯域である800メガヘルツ(メガは100万)から、車載レーダーに使われる76ギガヘルツ(ギガは10億)の帯域で、低誘電率と低誘電損失を可能にする。周波数10ギ...

伝送損失の大きさを示す誘電正接の値を同社従来製品比で約半分に低減した。... 28ギガヘルツと40ギガヘルツでの誘電正接は0・0014―0・0016と他社従来品比で低い。 ... 誘...

汎用のEガラスを用いた場合のHS200の誘電率は周波数10ギガヘルツで3・7(E―705Gは4・4)、伝送損失の大きさを示す誘電正接は0・0045(同0・0115)。低...

同社のBT積層板は、耐熱性や低誘電正接といった特徴を持ち、高性能半導体パッケージ基板材料で世界トップシェアを持つ。... BT積層板は、5G向けデバイス材料に求められる低誘電率、低誘電正接の特徴を備え...

新開発のLCPコンパウンドは、グレード1が誘電正接にこだわった製品で、誘電率3・24、誘電正接0・0005。グレード2が誘電率にこだわった製品で、誘電率3・04、誘電正接0・0020。... ベース樹...