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米エヌビディア、中国に半導体3種投入 (2023/11/15 電機・電子部品・情報・通信2)

「HGX H20」「L20 PCIe」「L2 PCIe」の3種類で、16日にも発表する可能性があるという。

【京都】アンリツと京セラは1日、コンピューターと周辺機器を接続するバス規格「PCI Express5・0」での光通信伝送試験に成功したと発表した。試験には、アンリツのデジタ...

高分解能化が進む オシロスコープ (2021/9/17 特集・広告)

この分野では内部インターフェースが高速化しておりイーサーネットやPCIExpress(PCIE)の採用が増加。

デル、次世代サーバー17機種 エッジ高速化 (2021/3/22 電機・電子部品・情報・通信)

前世代の2倍の毎秒16ギガビット(ギガは10億)の転送速度を実現する最新規格「PCIe4・0」をサポート。

外部インターフェースはPCIeやSATAなどの拡張モジュールを挿入できる「M.2スロット」が2ポート、LANと映像用の「HDMI」が各2ポートなど。

SSD容量を最大2テラバイト(テラは1兆)にでき、高速処理を可能にするインターフェース「PCIe」に対応。

スロット拡張規格「PCIe」を二つ備えており、3G・LTEネットワーク通信や、無線通信規格「LPWA」の一種「LoRa(ローラ)」などへのモジュールを組み込みやすくし、通信方法に拡張性...

アンリツは、高速無線通信用シグナルアナライザーのデータ転送を高速化するオプション「高速データ転送外部インターフェースPCIe MS2850A―053」を開発した。

米ウエスタンデジタル、2050MB/秒のクライアント向けSSD (2017/1/13 電機・電子部品・情報・通信1)

米ウエスタンデジタルはWDブランド初のクライアント向けPCIe接続ソリッドステートドライブ(SSD)「WDブラック」を発表した。

米サンディスクの日本法人は11日、インターフェース「PCIe」に対応したアプリケーションアクセラレーターの新製品「フュージョンioメモリー SX350」の日本国内出荷を6月1日に始めると発表し...

米HGSTは、半導体を使った記憶装置のSSD(ソリッド・ステート・ドライブ)で、PCIe規格の新製品を開発、9月末までに出荷を始めると5日発表した。

導入後にDB容量を拡張できるほか、高速大容量のPCIe型フラッシュストレージ(外部記憶装置)の活用により、従来比1・5倍のトランザクション性能も実現した。

「eXフラッシュDIMM」と呼ぶ大容量のNANDフラッシュをメモリースロットに搭載することで、既存のPCIeフラッシュと比べて高い入出力性能を実現できる。

提供中の「SAS」規格に加え、DCでニーズの高い「SATA」を14年1―3月に、「PCIe」を15年度に投入する計画。

アドバンテストの新製品「NEO―SSDプラットフォーム」は、「PCIe」「NVMe」「AHCI」「UFS」「SAS」といったSSDの多様な規格に対応する。

PCIeスロットに装着して使用する。

この機能を専用のPCIe基板に搭載した。

PCIエクスプレスのカードスロットに装着する大容量の半導体メモリー(PCIe SSD)の搭載も可能。

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