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半導体再興へ 大学の最先端研究(16)3DIC技術を基盤に （2024/7/11 科学技術・大学１）
2005年に同大へ移り、シリコン貫通ビア(TSV)を使った3次元(3D)集積回路(IC)の研究に携わる。 ... 10年以上前に開発し...
明日の「そら」へ―JAXAのチャレンジ―(8) （2020/12/7 科学技術・大学）
相手にレーザーを照射し、その反射光の方向や飛翔時間(奥行き情報)から相手の3Dイメージを取得する仕組みになっている。 【3Dセンサー】 3Dイメージ...
【通商弘報(ジェトロ)】11企業が来日しIoT投資を呼び掛け-東京と大阪でフォー... （2016/7/15 特集・広告）
次にリスクの高いR&D分野への支援予算を拡大させるなどして、民間企業のR&D負担を軽くするインセンティブを付与している。... 日本政府とのR&D協定も企業の資金調達リスクを減...
パナソニック電工、3次元測距方式の距離画像センサー発売 （2010/5/27）
パナソニック電工は26日、高感度3次元測距方式を採用した距離画像センサー「3Dイメージセンサー・ディーイメージャー」を6月1日に発売すると発表した。... センサーから照射した光が反射して帰ってくる時...
