テクダイヤ株式会社「金すず付コンデンサ」の販売を開始

5G通信市場の拡大に貢献

テクダイヤ株式会社(本社:東京港区、代表取締役:小山真吾)は、自社製の単層セラミックコンデンサに金すず(AuSn)を成膜した「金すず付コンデンサ」の販売を開始しました。




▼「金すず付コンデンサ」について
コンデンサの実装で接着剤となる金すず。コンデンサと回路基板の間に設置するのが一般的ですが、「金すず付コンデンサ」はあらかじめ、コンデンサに金すずを成膜しました。これまで一部のお客様に対してカスタム品として提供していましたが、この度カタログ品としてリリースします。


▼金すず付コンデンサ開発よるテクダイヤの貢献
5G通信は、高度な半導体デバイス製造技術によって支えられ、その中のひとつに「金すず」実装技術があります。半導体デバイスの小型化に伴い、実装技術も困難となり製品の品質低下が課題でした。



テクダイヤは、自社製コンデンサに、あらかじめ金すずを成膜することで品質低下の問題を解決。同時に、部品点数減によるコスト削減と、金すず実装工程省略による工程短縮を実現。通信市場の発展に貢献しています。

▼テクダイヤ株式会社について
テクダイヤ株式会社は、「加工技術で産業界の常識を覆す」をモットーに、お客様の要求以上のアイデアを提供する加工業です。工業用ダイヤモンド販売の商社からスタートし、顧客の要求に応じて徐々に事業を拡大し、高い技術力を持つ製造業者へと進化しました。現在はセラミック応用技術・精密機械加工技術・ダイヤモンド加工技術をコアとしながら先端技術のものづくりを支えています。

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情報提供元：PRTIMES
本リリースの掲載元：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000009.000025224.html