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TED AI Labエンジニアリングサービス「TAILES」を販売開始

(2022/3/31)

カテゴリ:商品サービス

リリース発行企業:東京エレクトロン デバイス株式会社

TED AI Labエンジニアリングサービス「TAILES」を販売開始

~ベアメタル環境でAIシステム開発の性能評価、性能検証などのニーズに対応~

東京エレクトロン デバイス株式会社(横浜市神奈川区、代表取締役社長:徳重 敦之 以下、TED)は、ディープラーニングの高速な学習をすぐに始められるTED AI Labエンジニアリングサービス「TAILES(タイレス)」を2022年3月31日より販売開始します。当サービスは、当社エンジニアリングセンター(横浜市都筑区)の「※TED AI Lab」にて提供します。 URL:https://cn.teldevice.co.jp/technical_support/tailes/




■背景
昨今のディープラーニングでは、大規模で高性能な計算能力をもったAIシステムをパブリッククラウドサービス上で利用するケースが増えています。しかし、パブリッククラウドサービスを利用してディープラーニングの学習を始めるためには、サーバインスタンスの作成、ストレージのアタッチ、ネットワークの構築など多くの準備が必要です。これらは仮想化環境で提供されるためにオーバーヘッドが発生し、ハードウェアの性能を完全に引き出すことができないという課題がありました。

※2021年7月15日TEDニュースリリース
AIモデルの学習時間を短期化し、最適な開発規模を検証する「TED AI Lab」を開設
https://www.teldevice.co.jp/pro_info/2021/press_210715.php

■TAILES(タイレス)の概要
TAILES(TED AI Lab Engineering Service)は世界最速級のAIアクセラレータの利用、および当社エンジニアによる簡易デモ、ハンズオンセッション、AI Labの使い方やディープラーニングに関する一般的なQAなどを併せたエンジニアリングサービスです。

お客様は、世界最速級のAIアクセラレータと高性能なハードウェアから構成されたTED AI Labですぐにディープラーニングの高速な学習を始めることができます。

■TAILES(タイレス)サービスの特徴
TAILESは、従来のパブリッククラウドサービスとは異なり、自社のオンプレミス環境のようにTED AI Labのベアメタル環境を利用することができます。これによりサーバーやストレージ、ネットワークのハードウェア性能を最大限に引き出し、システム規模の適正化のための性能評価、クラウド環境との性能・価格比較、AI処理に特化した性能検証といったお客様のAIシステム開発に伴うさまざまなニーズに対応します。

TAILESの利用は、リモート接続と併せてオンサイトでの接続やデータの持ち込みも可能です。

TEDではこれまで培ったネットワーク、ストレージシステムの経験と知識を生かし、最新鋭の製品・サービスと高度な技術サポートにより、お客様のAI開発支援を進めてまいります。

■TED AI Lab 設置機器一覧



■提供価格(目安)
サービスご利用  100万円~    ※2週間からのご利用


東京エレクトロン デバイス株式会社  CN BUについて
東京エレクトロンデバイスは、半導体製品やITソリューション等を提供する「商社ビジネス」と、お客様の設計受託や自社ブランド商品の開発を行う「メーカー機能」を有する技術商社です。
URL:https://www.teldevice.co.jp/

CN BUでは、ストレージ、ネットワーク、およびセキュリティ製品を幅広く取り扱い、クラウド時代のビジネスソリューションとしてご提案しています。世界の最先端テクノロジーをいち早くキャッチするマーケティング機能を持ち、お客様に最適なソリューションを導入からサポートまで一貫して提供しています。
CN BUサイト:https://cn.teldevice.co.jp/

<本件に関する報道関係からのお問合せ先>
東京エレクトロン デバイス株式会社 総務部 広報グループ 堀田・山下
Tel:045-443-4239、Fax:045-443-4050
お問い合わせフォーム:https://www.teldevice.co.jp/cgi-bin/form/contact.php

<本件に関するお客様からのお問合せ先>
東京エレクトロン デバイス株式会社
CN BU CNビジネス開発室 漢那
Tel:03-5908-1981、Fax:03-5908-1991
お問い合わせフォーム:https://share.hsforms.com/1lLSK49u1QNyjWsV87-xFdAbz1ou


※ このニュース リリースに記載されている会社名、製品名は、各社の登録商標または商標です。

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