セキュアな車載用通信機器向けのオープンソース開発環境を発表

STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、自動車とバックエンド・サーバの通信や、車車間・路車間通信(V2X)を含む先進的なスマート・ドライビング向けアプリケーションの試作開発を可能にするオープンソース開発環境であるModular Telematics Platform（MTP）を発表しました。MTPは、近年リリースされたセキュアな車載用テレマティクス・プロセッサであるTelemaco3Pをベースとしたコア・モジュールを中心に、包括的な車載用の通信機能をオンボードまたはプラグイン・モジュールの形態で実装したもので、開発を行う上で、高い柔軟性と拡張性を持っています。

Telemaco3Pは、現在世界中の主要な自動車メーカーおよび車載機器メーカーに採用されています。さらにMTPを活用することで、Telemaco3Pを使用したアプリケーションの開発を加速させることができます。

MTPの中核となるTelemaco3Pは、専用のHardware Security Moduleを実装しており、最先端のセキュリティ機能を備えた車載用テレマティクス・プロセッサです。

MTPには、複数の衛星測位システムに対応した車載用GNSS測位ICのTeseoと推測航法用センサが組み込まれています。さらに、Telemaco3Pに内蔵された最先端の車載用セキュリティ・モジュールは、オプションのST33セキュア・エレメントを追加することで、セキュリティがさらに強化されます。また、同プラットフォームには、CAN、FlexRay、BroadR-Reach(R)（100Base-T1）などの車載用バスを基板に直接接続できるとともに、オプションの無線用モジュール（Bluetooth(R) ｌow energy、Wi-Fi、およびLTE）を追加することで、無線ネットワークへのアクセスも可能です。また、同プラットフォームは、遠隔診断や、電子制御ユニット（ECU）用ファームウェアの無線通信によるセキュアな更新（FOTA）など、先進的な車載用テレマティクスのアプリケーション向けに設計されているため、V2Xや高精度測位モジュール用の拡張コネクタも搭載されています。

価格およびサンプル提供については、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。

STマイクロエレクトロニクスについて
STは、私たちの暮らしに欠かすことのできないエレクトロニクス機器に、優れた性能と高い電力効率を特徴とした半導体を提供する世界的な総合半導体メーカーです。あらゆるシーンで活躍するSTの製品は、お客様が開発する次世代モバイルやIoT機器の他、よりスマートな自動車、工場、都市および住宅を可能にします。STは、生活をより豊かにする技術革新を通じ、「life.augmented」の実現に取り組んでいます。STは、10万社を超えるお客様に半導体を提供しており、2016年の売上は69.7億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（ http://www.st.com ）をご覧ください。

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情報提供元：PRTIMES
本リリースの掲載元：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000823.000001337.html