DDR4 4133MHz、デュアルM.2 & M.2ヒートシンク、U.2、USB 3.1 Gen 2コネクタを搭載したIntel LGA 2066 ATXサイズのワークステーションマザーボード

ASUS JAPAN株式会社は2018年3月30日、DDR4 4133MHz、デュアルM.2 & M.2ヒートシンク、U.2、USB 3.1 Gen 2コネクタを搭載したIntel LGA 2066 ATXサイズのワークステーションマザーボード 「WS X299 PRO」を発表いたしました。本日より販売を開始する予定です。




○発表製品

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製品名 : WS X299 PRO
対応CPU : インテル Core X シリーズ
対応ソケット : LGA2066
チップセット : Intel X299 チップセット
対応メモリ : DDR4-4133×8（最大128GB）
拡張スロット : PCIe 3.0 x16×4、PCIe 3.0 x4×1
ストレージ機能 : U.2×1, M.2×2, SATA 6Gb/s×6
USB機能 : USB 3.1 Gen 2×3, USB 3.1 Gen 1×6, USB 2.0×6
ネットワーク機能 : 1000BASE-T×2
フォームファクター（サイズ）: ATX（305mm×244mm）
価格 : オープン価格
予定発売日 : 2018年3月30日
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○製品の特長

業界最高水準の高性能ファンコントロール機能「Fan Xpert 4」を搭載
Fan Xpert 4は、CPUファンとケースファン、および液冷ポンプの回転速度を温度に応じて細かく制御できるファンコントロール機能です。PWMファンとDCファンの両方に対応しており、PWMファンに対しては、DC制御を組み合わせることで低回転時の制御精度を向上する、PWM/DCハイブリッド制御の「Extreme Quietモード」を使用できます。また、3Aまでの強力なファンを駆動できる「High AMPファンヘッダ」も搭載しています。

3つの独自チップがCPU性能を引き出す
本製品は3つのカスタムチップを搭載することで基本性能を向上しています。CPU電圧の制御やオーバークロック関連の処理を行う「TPU」（TurboV Processing Unit）に、電源回路の制御をはじめとした電力供給関連の処理を行う「EPU」（Energy Processing Unit）、CPUのクロックを生成する「PRO Clock」です。この3つのカスタムチップが、オーバークロックの制御、CPU電圧と電源回路の制御、安定したクロックの生成を連携して行うことで、CPUの性能を最大限に引き出すことが可能となっています。

マルチGPU対応
NVIDIA(R) SLI™とAMD CrossFireX™ 2/3-WAY設定の両方に対応することにより、WS X299 PROは、multi-GPU設定が可能になり、4Kまたはそれ以上の最新のグラフィックスを利用してゲームをプレイすることができます。

デュアルオンボードM.2 & M.2ヒートシンク
X4 PCI Express 3.0で動作するデュアルオンボードM.2スロットを搭載し、32Gbpsの帯域幅を実現します。2つのスロットはX299チップセットの下部にあり、ドライブの温度を下げるヒートシンクで覆われており、あらゆる状況で最大限の性能を発揮できます。

デュアル Intel Gigabit LAN
ネットワークの信頼性を高めるため、WS X299 PROには、CPUリソースの使用と温度を低減しながら圧倒的な性能を実現し、さまざまなOSに対応する最新のサーバークラスのデュアル Intel Gigabit LANが搭載されています。また、デュアルEthernetポートは、ネットワークリンクを組み合わせて、スループットや障害発生時の冗長性を高めるチーミングにも対応しています。



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情報提供元：PRTIMES
本リリースの掲載元：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000146.000017808.html