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エレクトロニクス ニュース
(2017/1/30 05:00)
ディスコは月内に、半導体用ウエハーを高精度に切断するダイシングブレード「ハブブレード」の上位製品を本格投入する。従来品に比べて切断幅のバラつきを抑制したほか、用途に合わせて複数のラインアップから選択できるようにした。近年、車載向け半導体などの分野で信頼性へのニーズが高まっている。...
「新しいビジネスを考えなければ」。ここ数年、ソニーモバイルコミュニケーションズ(東京都品川区)の現場から、こんな声が聞かれるようになった。その解の一つがスマート...
東芝は英国の原子力発電プロジェクトの見直しに着手した。EPC(設計・調達・建設工事)による受注方針を転換し、機器供給に特化する方向で調整する。また原発の発注元で...
東芝が半導体メモリー事業を分社化し、外部からの資本受け入れを決めた。米原子力発電事業で7000億円規模の損失が発生する可能性があり、稼ぎ頭を切り売りして債務超過...
堺ディスプレイプロダクト(SDP、堺市堺区、孫月衛代表取締役、072・282・1321)は中国での事業展開を見据え、資本金を150億円から324億8516万円に...
パナソニックは高解像度の「4Kフォト」で毎秒30枚連写できる新型ミラーレス一眼カメラ「ルミックスDC―GF9W=写真」を発売した。画素数は1600万画素。標準レ...
【京都】ロームは省エネや小型化に寄与できるサーマルプリントヘッド「KR2002―D06N10Aシリーズ=写真」を開発した。従来はリチウムイオン二次電池のセルを二...