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記事検索結果
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マイクロ流体デバイスは3マイクロメートル(マイクロは100万分の1)の微細孔を持つ多孔質膜で上下に仕切られた流路がある。
AI・人工網膜チップ開発 東北大学の田中徹教授は富士通でスーパーコンピューター「京」向けの微細トランジスタなどを開発。... 現在の半導体システムはインターコネク...
技術的な強みの一つが超精密微細加工。... 1ミリメートル角以下の微細ポケットが数百カ所加工されたチタン素材のわずかな反りを調整する作業は、経験がなせる技。八幡社長によると、マイクロメートルレベルの微...
US―JOINTの拠点には、チップと基板を接続する部材「インターポーザー」周りでの微細バンプや微細配線、チップ埋め込みの3種類の試作ラインを設ける計画。レゾナックの阿部秀則業務執行役は8日の会見で「微...
層間配線向け微細化 東京大学と味の素ファインテクノ(川崎市川崎区)、三菱電機、スペクトロニクス(大阪府吹田市)は共同で、次世代の半...
半導体産業は設計・製造の微細化や3次元(3D)積層などに伴い、製造プロセスが複雑化・高度化し、1社で全てをカバーすることが困難な状況になっている。
大塚化学の精密合成・重合技術を活用した新規ポリマーと、東洋紡の微細加工・製膜技術を融合。
自動化の背景には「生成AIなどの発展で半導体が微細化する中、製品に求められる清浄度のレベルが上がっている」(手嶋一清執行役員)ことがある。人の介在を極力少なくし、微細な塵やゴミが入らな...
一方、アマダは微細溶接を手がける子会社のアマダウエルドテックを4月に吸収合併した。統合で幅広い波長のレーザーをそろえ、微細から大物まであらゆる形状や素材のワークを加工・溶接する技術の一体提案を可能にし...
一方、厚い板状の加工対象物(ワーク)の切断や微細な溶接など加工範囲を広げ、鋼材などの新市場にも打って出る。
一方で半導体の進化に伴い、前工程での回路を微細化することが物理的に難しくなってきているのが課題だ。
次世代EUV露光装置は微細な回路パターンを描くため、光の利用効率が高い高NA(開口数)の技術を採用する。フォトレジストも微細化に対応できる性能が要求されている。 住友...
ナノバブル発生器は船舶スクリューの真空キャビテーション効果による微細気泡形成を静止翼型構造で再現し、直径10ナノメートル(ナノは10億分の1)以下の気泡を形成する。
半導体は高集積化のため微細化や多層化が求められており、CVD・ALDによる薄膜形成の需要が高まっている。
