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東大など、レーザー加工技術を開発 半導体基板に3マイクロメートルの穴
(2024/7/9 05:00)
東京大学と味の素ファインテクノ（川崎市川崎区）、三菱電機、スペクトロニクス（大阪府吹田市）は共同で、...
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(2024/7/9 05:00)
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