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半導体ウエハーを高精度に切断 ディスコがダイシングブレードの上位製品 （2017/1/30 電機・電子部品・情報・通信）
ディスコは月内に、半導体用ウエハーを高精度に切断するダイシングブレード「ハブブレード」の上位製品を本格投入する。
第25回中小企業優秀新技術・新製品賞(6)優秀賞−オーギャ、新日本テック （2013/5/10）
(富山県高岡市、水島昌徳社長、0766・73・2030) 【新日本テック/超薄型PCDダイシングブレード】 新日本テッ...
勝つ/新日本テック(1)人と人の繋がり重視−危機感バネに新事業挑戦 （2013/3/26）
半導体をカットするダイシングブレードや、刃物のフッ素加工、刃物についた粘着剤を除去するスプレーなど事業は多岐にわたる。
ディスコ、呉工場に新棟建設−切削刃生産を強化 （2010/2/16）
ディスコは15日、半導体ウエハー用切削工具(ダイシングブレード)の主力工場である呉工場(広島県呉市)に新棟を設けると発表した。... 築30年以上経過した呉工場のダイシ...
東経連事業化センター、支援事業でナノテムなど2社を選定 （2008/6/4）
最近では、シリコンやセラミックス基板を切断するためのダイシングブレードを開発、従来品よりも切れ味を高めることに成功した。今後は、ダイシングブレードを中心とした自社製品の販路拡大と販売体制の強化を目指す...
