- トップ
- エレクトロニクスニュース
[ エレクトロニクス ]
半導体ウエハーを高精度に切断 ディスコがダイシングブレードの上位製品
(2017/1/30 05:00)
ディスコは月内に、半導体用ウエハーを高精度に切断するダイシングブレード「ハブブレード」の上位製品を本格投入する。従来品に比べて切断幅のバラつきを抑制したほか、用途に合わせて複数のラインアップから選択できるようにした。近年、車載向け半導体などの分野で信頼性へのニーズが高まっている。...
（残り：315文字／本文：455文字）
(2017/1/30 05:00)
※このニュースの記事本文は、会員登録 することでご覧いただけます。
Journagram→ Journagramとは
PR
電機・電子部品・情報・通信のニュース一覧
- 半導体ウエハーを高精度に切断 ディスコがダイシングブレードの上位製品(17/01/30)
- 第５９回十大新製品賞／本賞−富士通「Ｈｕｍａｎ Ｃｅｎｔｒｉｃ ＡＩ Ｚｉｎｒａｉ」(17/01/30)
- 挑戦する企業／ソニー（１０）新しいモバイルの世界−ネットワーク重視、進化着々(17/01/30)
- ＳＤＰ、中国展開見据え資本金を３２４億円に(17/01/30)
- ＮＴＴドコモ、通期見通しが営業益２０％増の９４００億円に(17/01/30)
- パナソニック、自撮りに特化した一眼カメラ(17/01/30)
- ローム、セル１つで駆動するサーマルプリントヘッド(17/01/30)
- 経営ひと言／電通国際情報サービス・釜井節生社長「プランを推進」(17/01/30)
