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記事検索結果
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CMPスラリーは、硬さの異なる配線や絶縁膜が混在する半導体表面を均一に平坦化する研磨剤。銅配線用では世界シェア首位の規模で事業展開しており、関連製品の現地生産化を進めている。
生成人工知能(AI)向けの半導体には回路の微細化に加え、アドバンスドパッケージングの技術が欠かせない。... ハイブリッドボンディングではCMPによる平坦化が欠かせない。... 主な用...
加工機メーカーとの協業も拡充し、従来のコイル材を切断し平坦化した鋼板をプレス加工に送り出すまでのラインにとどまらず、プレスの最終加工まで含めたライン全体を一貫して請け負う案件の受注拡大につなげる。&#...
東邦鋼機製作所は半導体基板の表面を平坦化する工程で使用する装置を手がける。... 大阪大学の山内和人教授らが考案した触媒基準エッチング(CARE)法により、炭化ケイ...
砥粒加工学会次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会は3月1日13―17時に第113回研究会「硬脆(ぜい)材料の平坦化・平滑化技術~半導体素材・電子デバイス素材・光学素材の平面加...
CMPスラリーは硬さの異なる配線や絶縁膜が混在する半導体表面を平坦化する。 同日開いた始動式で、富士フイルムホールディングス(HD)の後藤禎一社長兼最高経営責任者&#...
AI向けなどの最先端半導体では、単一チップに集積していた回路を複数チップに個片化、相互接続し高性能化を図る「チップレット」技術が用いられる。... 新材料は主に半導体チップと配線基板の間をつなぐ「再配...
ナリス化粧品(大阪市福島区、村岡弘義社長)は、肌の水分量や色、シワなどに関連ある肌の真皮と表皮の間の乳頭突起において、加齢による減少や平坦化を改善する成分を突き止めた。突起形成に重要で...
早稲田大学の乗松航教授(名古屋大学客員教授)と名大の榊原涼太郎大学院生らは、原子レベルで炭化ケイ素(SiC)ウエハーを平坦化する水素熱処理を開発した。... 水素を4&...
契約には業者が境界部のくぼ地を埋めて平坦化する条文が含まれ、平坦化工事の実施主体は市とするが施工費用は全額業者負担となる。
多層化や配線ピッチの狭小化など後工程技術の進展で、再配線層を平坦化するための加工が必要になるとみて製品化を目指す。... 半導体の性能向上のため再配線のピッチが狭小化していることや、チップを積層する際...
昭和電工マテリアルズは山崎事業所勝田サイト(茨城県ひたちなか市)での半導体集積回路向け平坦化研磨材料(CMPスラリー)の設備投資計画が、茨城県の次世代産業集積・カーボン...
20年以降の半導体市場拡大は「コロナ特需」に沸いた面はあるものの、世の中のデジタル化が前倒しされた側面も強く、構造的要因を多く含んでいると捉えている。... だぶついているスマホパーツ在庫の正常化など...
国内に生産体制を構築し、供給安定化や半導体サプライチェーン(部品供給網)強化に貢献する。 CMPスラリーは硬さの異なる配線や絶縁膜が混在する半導体表面を平坦化するため...
昭和電工マテリアルズは1日、約200億円を投じ半導体回路平坦化用研磨材料「CMPスラリー」の生産能力と評価機能を増強すると発表した。... 国内では高研磨速度と研磨平坦を両立できる...
ビスマス酸塩化物はメモリーやコンデンサーの材料として採用されており、研究を進めることで製品の高性能化につながる可能性がある。 ... さらに構造を平坦にすることで活性が高くなると仮定...
軽く研削してから研磨すると平坦度を再生できる。今後、大口径化やへき開時の平坦化を進める。酸化ガリウムや窒化アルミニウムにも適用を進める。
今後、一部の出し入れ作業の自動化も検討する。 ... スライス後のウエハー厚を平坦化する「ラップ工程」では、ウエハーを挟む金属定盤の回転速度調整で担当者の感覚が生かされる。 ...
超高平坦品の平坦度は1マイクロメートル(マイクロは100万分の1)。... この違いから8、12インチの平坦化技術を移植するだけでは実現できなかった」(酒井部長)という...
