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記事検索結果
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ウエハーを薄く削りながら磨くグラインダーや、半導体チップに一つずつ切り分けるダイサーで世界シェア7―8割を握る。 ... 省エネ性能が高い炭化ケイ素(SiC)を使った...
ウエハーの薄化を行うグラインダーのトップメーカーもディスコである。同社は「Kiru(切る)、Kezuru(削る)、Migaku(磨く)」に特化したトップ...
そのロボット先端部分にユニット式のグラインダーの刃(研磨ディスク)を装着し、汎用グラインダーと同じく回転させて仕上げ作業を行う。 ... また、通常の板金加工業者で使...
ディスコはウエハーを半導体チップに切り分ける「ダイサー」や薄く削る「グラインダー」で世界シェア首位の7―8割を握る。
鋳物部品のグラインダーがけを自動化した案件では、人手作業に倣ったロボット化でなく、前後の生産工程やロボットの性能を見極め、作業手順を大きく変更した。
京セラインダストリアルツールズはAC100ボルト電源使用機種を超えるパワーを備えた充電式ディスクグラインダーを発売した。36ボルトバッテリーと高出力ブラシレスモーターを搭載し、切断...
京セラインダストリアルツールズ(広島県福山市、鈴木健二郎社長)は、AC100ボルト電源を使用する機種を超えるパワーを備えた充電式ディスクグラインダー「DG...
工機ホールディングスジャパン(東京都港区、吉田智彦社長)は、同社従来品に比べて小型・軽量化したコードレス式のディスクグラインダー「FG1210DA=...
ディスコが直径8インチ(約200ミリメートル)以下の半導体ウエハーに対応可能なグラインダー(研削装置)の標準タイプとして約20年ぶりに開発した新製品を展示するほか、キヤ...
ディスコは半導体やセンサー部品などの素材を薄く平坦に削るグラインダー(研削装置)の新型機を開発した。... 直径8インチ(約200ミリメートル)以下...
新規事業として手がけるハンディタイプの電動工具「ミニグラインダー」や、独自のセラミック砥粒(とりゅう)を使った砥石製品「ブルーセラック」の生産拡充を見据える。
第5世代通信(5G)の普及や自動車の電装化などを背景に半導体メーカーの投資意欲が強く、研削装置のグラインダーや切断装置のダイサーなどの需要が増えている。
今回、セーバソーのほか、内装工事などに用いられる仕上げ釘打ち機、コンクリート・金属などの切断や研磨用のディスクグラインダー、大きいネジの締結などに使われるインパクトレンチ、木材切断用の丸鋸に、数量限定...
自社内だと各種設備が備わるが、アンテナを動かすための駆動関連の現地組み立てで「図面通りにいかない場合はグラインダーなどの工具で部品加工したこともある」と振り返る。
さらに進むと円筒形の展示室があり、館内を貫くようにパルプ製造装置「ポケット・グラインダー」が立つ。
