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ディスコ、標準研削装置を20年ぶり投入 SiCの加工対応容易に
(2022/12/13 05:00)
ディスコは半導体やセンサー部品などの素材を薄く平坦に削るグラインダー（研削装置）の新型機を開発した。...
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(2022/12/13 05:00)
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