「ハイパワーパッケージショウ(フリップチップ実装)LEDシリーズ」は1500ミリアンぺアで駆動すると、最高機種でトップクラスの545ルーメンに達する。

小型・低価格を特徴とする半導体基板実装装置の開発や、半導体チップの小型化を目的とした接合間隔の狭小化などをテーマに取り組む。... 同社は独自の基板実装技術「モンスターパック」が強み。... この低温...

低温・低荷重の特徴を生かし、フリップチップ実装機、NCP(非導電性ペースト)塗布器、バンプ(接続端子)印刷機の小型化を実現する。 ... 従来の実装ラ...

新たに、半導体分野で装置の受託製造や、後工程にあたるチップ実装装置などのほか、新規参入した医療関連の機器の製造を検討するとしている。 その一環として、10月に半導体チップの低コストの...

チップ実装機やリフロー炉、ディスペンサー、ハンダ槽、検査機、仕上げ工程に用いるコーティング自動機などを導入し、生産自動化に取り組む。 機械実装から完成品検査まで一貫生産し、作業工程が...

ヤマハ発動機は26日、半導体チップを基板に高速高精度に実装できるフリップチップボンダー「YSB55w=写真」を12月に発売すると発表した。... 情報通信機器、家電などで期待されるフリップチッ...

IC底面と基板を直接接続するフリップチップ実装に必要な技術で、ワイヤで接続するワイヤボンディング実装と比べて実装面積を小さくできる。... もともと社内のサーマルプリントヘッドにICを実装するために確...

【ラスベガス(米国)=松中康雄】住友電気工業は発光ダイオード(LED)チップを立体的に配置し、一般的な平面基板へのLEDチップ実装タイプより、広配光で放熱性に優...

また年内にも、従来と異なる実装・パッケージ技術を用いる次世代のロジックIC向けにMEMSプローブカードを投入する。銅ピラー接続やフリップチップ実装によるエリアアレイ端子などへの対応を見据える。 ...

大真空は業界最薄の表面実装タイプの音叉型水晶振動子「DST1610AL=写真」を完成した。... セラミックパッケージの工夫で振動部と基部の距離を確保し、フリップチップ実装で水晶素子を搭載する...

LEDチップ実装基板の接続部などに使う電線を専用治具で上からはめ込む垂直嵌合方式。... 他社の成形カバー付コネクター比で面積、体積とも約3分の1に抑え、LEDチップの配置の設計自由度を高めた。......

フリップチップ実装で素地搭載スペースを従来比2分の1以下と小型化した。

ただ、既存のタグ製造は、樹脂フィルム基材への金属箔の張り付け、回路の焼き付け、ICチップ実装、洗浄など約20工程が必要。... 同社が開発した無線ICタグは、ICチップを乗せる基材を従来の樹脂ではなく...

田淵電子工業への投資額は7億円で、現在稼働中の工場棟でも老朽化した設備の入れ替えや、チップ実装ライン、搬送ラインの手直しなどを進める。 ... 電子部品を基板に実装する自動機も刷新し...

半導体チップの表面と基板の接続にバンプを使うフリップチップ実装において、端子の間隔(ピッチ)をこれまでの180マイクロメートルから130マイクロメートルまで狭くできる。... フリップ...

樹脂部品の生産と回路基板のチップ実装ラインを新工場に移管した後は、同工場には家電製品向け回路基板のチップ実装ラインなどが残る。

SiCパワー半導体に面接合のフリップチップ実装を採用、500アンぺアの電流を流せるため電気自動車などにも使えるという。 開発した実装技術に採用したフリップチップ方式は、チップの表面(回...

デジタルカメラやスマートフォンなど携帯機器の多機能化を背景に搭載する半導体パッケージの薄型化やフリップチップ実装化が進んでいる。

東レは12日、半導体チップの電極面を下にして回路基板に接続するフリップチップ実装用の高機能接着剤フィルム(写真)を開発、発売したと発表した。... 実装工程での200数十度Cの高温下で...

【浜松】ヤマハ発動機はフリップチップ実装機「アイキューブシリーズ」に高速・高精度の新機種「YSH20」を追加し、2011年1月に発売する。... 新規開発の実装ヘッドを2機搭載し、自社開発のリニアモー...