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コネクテックジャパン、卓上での半導体基板実装へ小型化した装置を開発
(2015/11/23 05:00)
コネクテックジャパン（新潟県妙高市、平田勝則社長、０２５５・７２・７０２０）は、半導体の基板実装を机上に設置できるまで小型化した装置を開発する。低温・低荷重で行える独自技術を採用し、２０１７年度内に発売する。装置価格も抑え、小さな工場でも運用できるようにする。１８年度に３００億円...
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(2015/11/23 05:00)
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