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記事検索結果
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【京都】京セラは、嵌合(かんごう)の高さが業界最低背レベルの4ミリメートルを実現した、基板対基板コネクター「5655シリーズ=写真」を開発、サンプル出荷を始めた。... 同コネ...
フエニックス・コンタクト(横浜市港北区、青木良行社長、045・471・0093)は、信号やデータ伝送用の基板対基板コネクター「FINEPITCHシリーズ=写真」を発売した。基板...
車載カメラの内部でレンズユニットと基板をつなぐ。... 同製品は、車載用基板対基板コネクターの10126シリーズ。... コネクターのソケット側が広めにとってあるのでよりはめやすい。
日本航空電子工業 スマートフォン向けに定格電流10アンぺアの電源端子を持つ基板対基板コネクター「WP10シリーズ」を発売した。... 幅2・2ミリメートル、かん合時の高さは0・7ミリメートルで...
京セラコネクタプロダクツは嵌合状態でXY方向にプラスマイナス0・5ミリメートル可動するフローティング構造の0・635ミリメートルピッチの基板対基板コネクター「5690シリーズ」を発売した。フローティン...
SMKは4日、端子の間隔(ピッチ)が0・4ミリメートルの基板対基板コネクター「PB―4Mシリーズ=写真」を発売したと発表した。省スペース設計とともに、基板実装時にコネクターを吸...
日本航空電子工業は落下や衝撃などで抜けにくくした基板対基板コネクター「WP3シリーズ=写真」を開発した。... コネクター同士がはまった際に指先にクリック感が伝わるようにした。
SMK 端子と端子の間隔が0.35ミリメートル、嵌合(かんごう)高さ0.7ミリメートルの基板対基板コネクター「PB−35シリーズ」を開発した。従来の「PB−4シ...