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材料進化の最前線 NIMS最新成果(47)ダイヤ素子、高速・低損失化へ （2020/7/15 科学技術・大学）
実はダイヤモンドは、シリコンに比べてバンドギャップが広く、素子の低損失・高温・高耐圧・高速動作や小型化を可能とするワイドギャップ半導体として非常に優れた性質を持っている。 ... 高...
国産半導体復活へ、産学官でミニ工場構想 （2010/5/24）
産総研は1インチ相当の単結晶ダイヤモンドウエハーの試作に成功しており、ダイヤモンド素子の製造に可能性を広げるほか、シリコンの代替で注目される炭化ケイ素(SiC)素子への適用も期待できる...
