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材料進化の最前線 ＮＩＭＳ最新成果（47）ダイヤ素子、高速・低損失化へ
(2020/7/15 05:00)
【ワイドギャップ】
ダイヤモンドが次世代半導体の材料として期待を集めている。硬いといった特徴が有名...
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(2020/7/15 05:00)
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