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レゾナック、社長と対等 プロの自覚促す 対話型内定式 (2024/10/22 素材・建設・環境・エネルギー2)

半導体パッケージ基板やプリント配線板の実装部品を支えるなど、重要な役割を持つ銅張積層板はその一つ。

わが社のイチ推し(1)レゾナック 半導体後工程材料、先導役に (2024/10/21 素材・建設・環境・エネルギー)

プリント配線板や半導体パッケージ基板の材料として使用され、電気を流したり絶縁したり、実装部品を支えたりするのに貢献する。

電子部品大手3社の2025年3月期は車向けが堅調とみる。... サプライチェーン(供給網)全体での在庫消化の進行のほか、主に電動車(xEV)市場の拡大に伴う車向け部品が...

マイクロ・テック/極小部品を高精度で切断 (2023/7/24 新製品フラッシュ2)

マイクロ・テックは第5世代通信(5G)対応のスマートフォンや最新ウエアラブル端末に多数搭載される0201サイズ(幅0・25ミリ×奥行き0・125ミ...

マイクロ・テック、極小部品切断機を投入 架台を鋳物に変更 (2023/6/27 機械・ロボット・航空機2)

【千葉】マイクロ・テック(千葉県浦安市、田上洋一社長)は、第5世代通信(5G)対応のスマートフォンや最新ウエアラブル端末に多数搭載される0201サイ...

FDK、全固体電池量産 年度内にも湖西工場で (2023/5/17 電機・電子部品・情報・通信2)

表面実装対応、高い安全性 FDKは2023年度内にも全固体電池を湖西工場(静岡県湖西市)で量産する。... 小型かつ表面実装部品(SMD)に対応し、安...

同機は廃電子基板の実装部品を内部の回転刃で剝離し、基板と部品を分離した状態で排出する。... 貴金属やレアメタルは偏在しており、経済安全保障の観点からも廃電子基板の実装部品は都市鉱山として重要。

回路設計や基板製作、実装、部品調達などもいわき市の企業へ発注するなど福島県内企業での一貫生産を目指すとともに、さらに高精細・高精度なカメラの開発も進める。 ... 人工衛星などへ搭載...

特定用途や機器向けに必要な機能をひとまとめにして設計・製造する「ASIC」の受注に乗り出し、電子部品の基板小型化や実装部品点数削減に貢献する。... コスト面は基板の小型化や実装部品点数の削減で補う。...

実装機に設定する部品データを3D―AOIに直接取り込んで基板検査用データライブラリーを自動生成できる。... 電子部品実装基板の製造工程では、実装機に実装部品の寸法情報などをデータライブラリーとして設...

高精度で装着できる表面実装機(マウンター)、印刷工程の自動化機能を備えたスクリーン印刷機、実装部品の自動供給システムなど、パナソニックが掲げる「現場プロセスイノベーション」での貢献を目...

デクセリアルズ/特殊形状端子も効率的に実装 (2022/1/24 新製品フラッシュ2)

デクセリアルズは特殊な形状にレイアウトされた端子でも効率的な実装を実現する「形状加工異方性導電膜(ACF)」を発売した。... これらで実装部品の自由度向...

航空電子、小型アンテナ拡販で専門部署 海外展開見据え情報発信 (2021/4/7 電機・電子部品・情報・通信2)

表面実装部品タイプで無線モジュールを小型・軽量化できる。

日本航空電子、サブシックス帯利用可能なローカル5Gアンテナ開発 (2021/3/10 電機・電子部品・情報・通信1)

2020年12月に投入した小型アンテナ「AN01シリーズ」をベースに、基板に実装するためのパターンに加え、周波数シフト用のパターンを追加したことで4・6ギガ―4・9ギガヘルツに対応可能にした。... ...

こうした電子部品や半導体デバイスをプリント配線板の表面に実装する技術(サーフェス・マウント・テクノロジー=SMT)は装置だけでなく、ハンダ材料の技術向上や、生産の自動化などの要...

【富山】エムダイヤ(富山県滑川市、森弘吉社長、076・476・0062)は、使用済み電子基板から実装部品(チップ)を剥ぎ取る基板剥離機「エココレクター」の新型を3月に発...

日本航空電子、小型アンテナに参入 (2020/12/29 電機・電子部品・情報・通信)

第1弾としてWi―Fi(ワイファイ)機器やIoT(モノのインターネット)機器、車載機器向けに表面実装部品タイプで提供する。

TDK、表面実装型量産 TDKは、他の電子部品メーカーより一足早く表面実装部品(SMD)対応の「セラチャージ」を2月から量産している。... サイズは縦5ミリ―10ミ...

開発にあたっては小型バッテリー、表面実装部品を用いたほか、中央演算処理装置(CPU)の動作速度や動作圧力を見直して小型化、省電力化した。

これによりCOB(チップ・オン・ボード)型や表面実装部品(SMD)型発光ダイオード(LED)基板の高反射化のほか、殺菌・消毒機器の高出力化を実現する。

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