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記事検索結果
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大阪大学大学院情報科学研究科の橋本昌宜教授らは、書き換え可能な集積回路であるFPGAチップで、従来の12倍の実装密度を実現した。... 実装密度向上でチップの大幅なコスト減が期待できる。 &#...
NECは、IoT(モノのインターネット)向けに需要が増大しているプログラミング可能な半導体(FPGA)について、市販チップの半分の面積で3・8倍の動作速度を持つ新型チッ...
BLAST FPGAは、プログラミングが可能な高密度集積回路(LSI)であるFPGAチップに、注文のチェックなど注文取り次ぎの業務ロジックを実装。... 証券会社は、BLAST...
LSIであるFPGAチップを組み込み、3次元動画の情報を処理できる自作の装置「HORNボード」を4枚使用したシステムを構築。
故障してもチップの技術情報を開示しておらず、調達にも通常の半導体に比べ数カ月以上余分に時間がかかる。... チップはSOI(絶縁膜上シリコン)と付加回路を組み合わせてつくり、アンチフュ...
