- トップ
- ニュース
東大、最高の伝送帯密度達成したチップ間シリコン光配線基板開発
(2013/9/20 05:00)
東京大学の荒川泰彦教授らの研究グループは１９日、ＬＳＩチップ間を光配線で結ぶシリコン光配線基板を開発...
（残り：425文字／本文：475文字）
(2013/9/20 05:00)
※このニュースの記事本文は、会員登録 することでご覧いただけます。
Journagram→ Journagramとは
PR
科学技術・大学のニュース一覧
- 東芝、新構造のＣＩＧＳ太陽電池を開発−発電効率２０．７％(13/09/20)
- 東大、最高の伝送帯密度達成したチップ間シリコン光配線基板開発(13/09/20)
- 大学活用法・企業の産学連携戦略（４７）東京ガス−エネファーム技術高度化(13/09/20)
- 海外技術／米オービタル・サイエンシズ、ＩＳＳ向け無人補給船打ち上げに成功（動画あり）(13/09/20)
- 東大、血液で自閉症診断−４種の代謝産物を指標に(13/09/20)
- 「楽観的で情熱家」−ＮＡＳＡ長官、若田さんにエール(13/09/20)
- ＪＡＸＡ、「はやぶさ２」の相乗り小型衛星３機を採択(13/09/20)
- 原子力機構など、アルミを主原料にした新水素貯蔵合金を合成(13/09/20)
- 日本学術会議、２８日に医療シンポ(13/09/20)
- 経営ひと言／大阪大学・藤井英俊教授「造影剤に似たり！？」(13/09/20)
