- トップ
- ニュース
半導体パッケージコンソーシアム、オーク製作所参画 技術革新加速
(2023/6/29 05:00)
レゾナックが事務局を務める半導体パッケージ技術開発のコンソーシアム「ＪＯＩＮＴ（ジョイント）２」にオ...
（残り：475文字／本文：525文字）
(2023/6/29 05:00)
※このニュースの記事本文は、会員登録 することでご覧いただけます。
Journagram→ Journagramとは
PR
素材・建設・環境・エネルギー２のニュース一覧
- アイティップス、印に建設技能訓練校 将来は職人を日本に派遣(23/06/29)
- 旭化成、車向け提案加速 内装材の需要獲得目指す(23/06/29)
- 柏木鉄工、鉄端材アップサイクル 人材獲得へ新事業(23/06/29)
- 半導体パッケージコンソーシアム、オーク製作所参画 技術革新加速(23/06/29)
- 王子HD、インドに段ボール新工場 食品・飲料など向け(23/06/29)
- KHネオケム、5年連続「ESG銘柄」に選定(23/06/29)
- 竹中工務店、建機のCO2排出可視化(23/06/29)
- AGC、30年まで賃上げ継続(23/06/29)
- 経営ひと言／日本建設業連合会・宮本洋一会長「お仕事体験」(23/06/29)
