未来モノづくりAWARD、最優秀賞にTopoLogic 次世代メモリー技術開発

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  TopoLogicの伊藤事業統括（右）と阪大の豊田政男名誉教授

日刊工業新聞社などで構成する未来モノづくり国際ＥＸＰＯ実行委員会がインテックス大阪（大阪市住之江区）で開催した「未来モノづくり国際ＥＸＰＯ２０２４」の出展者を対象とした「未来モノづくりＡＷＡＲＤ」の最優秀賞に、次世代メモリー技術開発を手がけるスタートアップのＴｏｐｏＬｏｇｉｃ（東京都文京区）が選ばれた。トポロジカル物質を活用した磁気メモリー技術「ＴＬ―ＲＡＭ」が評価された。

ＴＬ―ＲＡＭはパソコンやスマートフォンの消費電力を最大９０％削減できるという。ＴｏｐｏＬｏｇｉｃの伊藤悠事業開発統括は「世界の電力問題を解決し、日本の半導体のシェアを取り戻したい」と意気込みを示した。審査委員長を務めた大阪大学の豊田政男名誉教授は「（データセンターの）サーバーによる電力不足を、きっと解決してくれる」とエールを送った。

未来モノづくりＡＷＡＲＤには出展企業２１６社・団体から４４件の応募があり、ファイナリスト１０件の中から最優秀賞など上位賞３件が選定された。優秀賞にはＦｉｎｇｅｒＶｉｓｉｏｎ（東京都江東区）、特別賞にはＩＦＢテクノロジーズ（東京都中央区）がそれぞれ選ばれた。