STマイクロエレクトロニクスとQualcomm、ワイヤレスIoTにおける戦略的協業を発表

- 戦略的協業により、市場をリードするSTのSTM32マイコン開発エコシステムと、世界をリードするQualcommの無線通信ソリューションの組み合わせを実現
- 既存のSTM32開発エコシステムへのシームレスな統合が、エッジAIを活用した次世代の産業・コンスーマ用IoT機器のシンプルかつ迅速で、コスト効率に優れた設計を実現


多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）と、Qualcomm Incorporatedの子会社であるQualcomm Technologies International, Ltd.は、エッジAIを活用した次世代の産業用およびコンスーマ用IoTソリューションに向けた戦略的協業を発表しました。この協業は、両社にとってきわめて相補的なものとなり、AIを活用した無線技術をリードするQualcomm TechnologiesによるWi-Fi / Bluetooth / Threadすべてに対応するコンボSoC（システム・オン・チップ）を皮切りとして、市場をリードするSTのマイクロコントローラ（マイコン）開発エコシステムが統合される予定です。これにより、開発者はSTM32マイコンにシームレスに統合されたソフトウェア・ツールキットを含むコネクティビティ・ソフトウェアを活用できるようになります。また、STの世界的な販売・流通チャネルを通じて、迅速かつ幅広い導入が容易になります。

STのマイクロコントローラ、デジタルIC & RF製品グループ社長であるRemi El-Ouazzaneは、次のようにコメントしています。「無線通信は、企業 / 産業 / 個人向けアプリケーションで増加し続けるさまざまなユースケースにおいて、エッジAIを迅速に普及させる鍵となります。このような背景から、STは、Wi-Fi / Bluetooth / ThreadコンボSoCを皮切りに、Qualcomm Technologiesと無線通信技術において戦略的に協業します。また、既存のマルチプロトコル対応Bluetooth Low Energy、Zigbee、Thread、Sub-GHz製品ポートフォリオの補完に向けて、既に次のステップの検討も進めています。Qualcomm Technologiesの技術に基づく無線通信製品は、すべてのSTM32製品を強化し、世界各地の10万社を超えるSTM32ユーザに大きな価値を提供するでしょう。」

Qualcomm Technologiesのコネクティビティ ブロードバンド アンド ネットワーキング事業部グループ・ジェネラル・マネージャーであるRahul Patelは、次のようにコメントしています。「Qualcomm Technologiesは、研究開発を先導し、先駆的な4G / 5Gや高性能Wi-Fi、小電力無線ソリューションなど、ワイヤレスIoTの発展に貢献しています。STとの協業により、Qualcomm Technologiesのクラス最高の無線製品と、市場をリードするSTのSTM32マイコン開発エコシステムの組み合わせが実現し、IoTにおける高機能化の大幅な加速に貢献するでしょう。当社とSTは、協力してIoTアプリケーションの新たな開発体験を確立し、開発者とエンド・ユーザの双方にとってシームレスな統合と最適な性能をサポートしていきます。」

STは、幅広い市場を対象に、Qualcomm TechnologiesのWi-Fi / Bluetooth / ThreadコンボSoCポートフォリオを活用し、あらゆるSTM32マイコンとシステム・レベルで統合された、モジュール製品をリリースする計画です。STの実績あるソフトウェア・プラットフォームを通じて、STの開発エコシステムに最適化された無線通信ソリューションが提供されるため、開発期間の短縮に貢献します。この協業に基づく初の製品は、2025年第1四半期に一部顧客向けに提供が開始され、その後マス・マーケット向けに提供される見込みです。これは、Wi-Fi / Bluetooth / ThreadコンボSoC製品の長期的なロードマップを想定した協業の第一歩で、インダストリアルIoTアプリケーション向けのセルラー通信にも拡大される予定です。

ABI Research社のシニア・リサーチ・ディレクターであるAndrew Zignani氏は、次のようにコメントしています。「コンスーマ用、商用、産業用を含むIoT機器の設置台数は、2028年までに800億ユニットをはるかに上回ると予想されています。そのため、さまざまなマイコンと組み合わせた高性能な無線通信ソリューションの普及は、IoTにおける新たなイノベーションを実現するための基盤となるでしょう。今回のSTとQualcomm Technologiesの協業は、STの優れたマイコン開発エコシステムと、Qualcomm Technologiesの無線通信における研究開発リーダーシップにより、完璧にマッチしています。STとQualcomm Technologiesによる協業ソリューションが普及することで、ダイナミックなIoT市場に対し、企業はよりシンプルかつ迅速に、コスト効率に優れた方法で対応できるようになるでしょう。」

STマイクロエレクトロニクスについて
STは、50,000名以上の従業員を擁し、包括的なサプライ・チェーンと最先端の製造設備を有する世界的な総合半導体メーカーです。約20万社を超えるお客様や数千社のパートナー企業と協力しながら、お客様のビジネス創出や持続可能な社会をサポートする半導体ソリューションの開発ならびにエコシステムの構築に取り組んでいます。STのテクノロジーは、スマート・モビリティ、電力エネルギー管理の効率化、クラウド接続型自律デバイスの普及を可能にします。STは、2027年までのカーボン・ニュートラル（スコープ1、2、および3の一部）の実現を目標にしています。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（ http://www.st.com ）をご覧ください。

Qualcommについて
Qualcommは、インテリジェント・コンピューティングをあらゆる場所に提供するために絶えず革新し、世界が直面する最重要課題への取り組みに貢献しています。その実績あるソリューションは主要業界全体にわたる変革を推進し、Snapdragon(R)ブランドのプラットフォームは卓越したユーザ体験を提供しています。業界標準の確立と時代を特徴付ける技術革新の創造における約40年にわたるリーダーシップを生かし、最先端エッジAI、高性能かつ低消費電力のコンピューティング、比類のないコネクティビティを提供します。エコシステム・パートナーとともに、次世代のデジタル・トランスフォーメーションを実現することで、暮らしを豊かにし、ビジネスを改善し、社会を発展させます。Qualcommは、人類の進歩を形作っています。

Qualcomm Incorporated社は、Qualcommのライセンス事業、QTL、および特許ポートフォリオの大部分を保有しています。Qualcomm Incorporated社の子会社であるQualcomm Technologies社は、その子会社とともに、QCT半導体事業を含むQualcommのエンジニアリングおよび研究開発機能の大部分に加え、製品およびサービス事業の大部分を運営しています。SnapdragonおよびQualcommブランドの製品は、Qualcomm Technologies社および/またはその子会社の製品です。Qualcommの特許技術は、Qualcomm Incorporated社によってライセンスされます。


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情報提供元：PRTIMES
本リリースの掲載元：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000001408.000001337.html