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記事検索結果
14,904件中、102ページ目 2,021〜2,040件を表示しています。 (検索にかかった時間:0.012秒)
固定側の金型(ダイス)を最長570ミリメートルと従来の1・5倍にでき、従来にない複雑形状が加工できる。 ... 定期的に新機種を開発し、最適な金型も自社で設計する技術...
【京都】TOWAは21日、10月初旬に中国の江蘇省蘇州市で、半導体樹脂封止装置と同装置向け精密金型などの技術開発に特化した子会社「東和半導体設備研究開発(蘇州)」を設立すると...
(前橋) ▽所在地=前橋市富士見町横室174の2▽資本金=100万円▽売上高=非公表▽従業員=8人▽設立=94年(平6...
【企業概要】▽所在地=大阪府東大阪市四条町12の8▽資本金=9億6000万円▽売上高=53億700万円(21年3月期連結)▽従業員=199人(連...
▽本社=東京都品川区北品川1の9の2▽資本金=9347万円▽従業員=330人(4月30日時点)▽事業内容=インフラテック事業▽主幹事証券=みずほ...