- トップ
- 検索結果
記事検索結果
236件中、12ページ目 221〜236件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.008秒)
だが、CIS太陽電池は製造コストや生産規模がシリコン系太陽電池に劣り、コスト競争力が普及の妨げになっている。この障壁を取り除くべく、安藤准教授らは「低生産コスト化」、「大面積での量産化」、「高速製造プ...
半導体製造工程に利用する装置で、表面から深さ9ナノメートル(ナノは10億分の1)の浅い領域に注入可能。回路線幅45ナノメートル世代以降の半導体の量産向けに12月から受注を始める。......
半導体製造装置での同ソフト導入は業界初の試みという。 ダイシングソーは、半導体製造工程でシリコンウエハーからICチップを切り出す。
09年夏のフル生産時は、月間約5万個の製造が可能になる。... サーモ・モジュールは熱電半導体を用いたヒートポンプの一種で、温度制御性に優れ、ワインセラーや半導体製造工程のウエハークリーニングプレート...
【高圧電源が必要に】 ティグではルチル型TiO2の光触媒作用と親水性、浸透性を利用し、半導体製造工程で用いた洗浄水の浄化や再利用システムなどへの応用を考えている。
【熊本】九州地域の半導体関連企業と大学が、連携して半導体製造工程を一貫して体験するインターンシップを始める。... 半導体製造工程のシリコンウエハー製造から設計、前工程、後工程、検査、半導体製造装置の...
吾妻工場は半導体製造工程で使う粘着関連製品を生産しており、クリーンルームの空調などに電力を多く使用する。... 三島工場は紙製品を生産し、製紙ラインの乾燥工程で、エネルギーを消費する。
検査に使用する光は波長198・5ナノメートル(ナノは10億分の1)の紫外光で、ハーフピッチ45ナノメートルプロセスの量産工程に対応できる。... 次世代の半導体製造工程におけるフォトマ...
熱により装置内で起こる秒速1ミリメートルの微風を複数カ所で同時計測できるもので、設計工程において用いる。... 半導体製造工程におけるレジスト除去を真空下の光線照射で実施し、ウエハー表面が被る物理的ダ...
恵和(大阪市東淀川区、長村惠弌社長、06・6327・1531)は、半導体製造工程でシリコンウエハー固定に使うダイシングテープの新商品を、9月に発売する。
JSRは11日、2回露光して微細な回路を描く半導体製造工程用の新材料を開発したと発表した。... 半導体メーカー向けに売り込み、次世代半導体製造で採用を目指す。 ... 新材料はこの製造工程で...
半導体製造工程では、シリコンウエハーに導電性を持たすため、リンやボロンなどの不純物イオンを打ち込む。... 次世代半導体向け装置の開発は、大量の電力を消費する半導体工場に省エネルギー化をもたらした。&...
半導体製造工程ではウエハー洗浄などに大量の純水を使うため容易に水を確保できることが最低条件。... 「人材や技術の流用を考えると、既存工場の近くが良い」(齋藤昇三執行役上席常務・セミコンダクタ...
【微細化の壁】 半導体の表面に形成する回路の線幅が細いほど集積化でき、高性能となる。... 液体なので既存のコーティング装置が使え、現半導体製造工程に組み込めるという利点もある。 この...
半導体製造工程で使用する半導体検査用部品であるプローブカードの4部門に各リーダーを配置、トップに坂根英生社長が就任した。 ... プローブカード業界は半導体不況で厳しい経営環境。... さらに...
