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大和製作所、半導体向け電極突起形成ハンダ加熱装置納入 （2024/4/23 東日本）
【さいたま】大和製作所(東京都大田区、沢田良敬社長)は半導体製造の後工程で、シリコンウエハーに突起状の接続電極「ハンダバンプ(突起)」を形成する装置を国内デバイスメーカ...
JNC、電子部品事業から撤退 （2019/8/9 素材・医療・ヘルスケア）
同社は精細度が要求される液晶・プラズマディスプレー駆動用半導体への金バンプ加工やウエハテスト(電気特性検査)、鉛フリーハンダバンプ加工、RFID(無線識別)といった電子...
JSRなど、300mmウエハー対応のハンダバンプ形成技術 （2015/12/16 素材・ヘルスケア・環境）
JSRと日本IBM、千住金属工業(東京都足立区)は半導体の高密度実装に寄与する溶融ハンダインジェクション法(IMS)を使い、300ミリメートルウエハーに対応した微細なハ...
