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村田製作所、通期最高更新設備投資57%増（2022/4/29 電機・電子部品・情報・通信）

【京都】村田製作所が28日発表した2023年3月期連結業績予想(米国会計基準)は、売上高・各利益段階とも過去最高となる見通しだ。... ただ、デバイス・モジュール事...

村田製作所、通期最高更新営業益4100億円（2022/2/2 電機・電子部品・情報・通信１）

【京都】村田製作所は1日、2022年3月期連結業績予想(米国会計基準)の売上高と、営業、税引き前、当期の全利益項目で21年7月公表値から上方修正すると発表...

昭和電工マテ、ファンドにプリント配線板事業売却（2021/6/8 総合３）

対象事業の売上高や売却額は公表していない。... 同事業の世界シェアは1%以下ながら、半導体検査用プローブ材料やITインフラ機器、国内の高周波モジュールといった特定分野で高いシェアを持つ。&#...

「ソサエティー5.0」市場、25年に17兆円富士キメラ総研まとめ（2019/5/21 総合４）

「5G RF(高周波)モジュール」は25年に6437億円に成長すると予測。

SMK/IoT機器対応の高周波モジュール（2018/3/12 新製品フラッシュ２）

SMK IoT(モノのインターネット)ネットワーク「Sigfox」に対応した高周波モジュール「WF931シリーズ」を開発、受注を始めた。従来のモジュールではできなかったIoT機...

展望2018/村田製作所会長兼社長・村田恒夫氏「スマホ用樹脂基板、歩留まり改善」（2018/1/12 電機・電子部品・情報・通信１）

―スマートフォンの高機能化が進展し、使用部品が増えています。「特に(複数の送受信アンテナを使って性能を高める)MIMO(マイモ)技術の導入などで回路...

村田製作所、スマホ向けWi―Fi用高周波モジュール量産実装面積25%減（2017/4/27 電機・電子部品・情報・通信１）

【京都】村田製作所はスマートフォン向けWi―Fi(ワイファイ)用高周波(RF)サブモジュール(写真)を開発し量産を開始した。... RFサブモジュールは...

村田製作所、実装面積半分の高周波インダクターを来月量産（2016/7/4 電機・電子部品・情報・通信）

【京都】村田製作所は業界最小となる高周波インダクター「LQP01HQシリーズ=写真」を8月から量産する。... スマートフォンや移動体通信機器向け高周波モジュールなどに供給する。... 高周波...

米アップル「iPadミニ」、部品メーカーへの値下げ要求厳しく（2012/10/25）

今回のアイパッドミニでも、アップル経済圏の主力を形成する村田製作所の高周波モジュールや、日本航空電子工業の小型コネクターなどが採用されたとみられる。... 日本の電子部品メーカーは高機能やデザイン性の...

村田製作所、HF帯RFIDタグ量産（2012/9/21）

村田製作所は、非接触式ICカードで広く採用されるHF帯(周波数13・56メガヘルツ)のRFIDタグを量産すると20日発表した。... 多層基板や高周波モジュールに関する技術を生かし基板...

モバイル機器に搭載するパワーアンプや高周波モジュール向けに提案する。