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記事検索結果
41件中、2ページ目 21〜40件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.004秒)
セイコーエプソンは電子ペーパー端末の表示制御に必要な機能を一つにまとめた半導体チップ「S1D13M01」のサンプル出荷を開始した。複数機能を一つのチップとして提供するシステム・オン・チップ(S...
中国はすでにシステム・オン・チップ(SoC)ハードウエア設計からシステム統合とトータルソリューションの提供へと転換している。
ルネサスエレクトロニクスは筑波大学と共同で、パソコン間などの高速ネットワーク通信に使う汎用性の高いシステム・オン・チップ(SoC)を開発し、消費電力を半減させることに成功した。省電力で...
東芝は21日、モバイル機器などに搭載するシステム・オン・チップ(SoC)の演算処理に必要なフリップフロップ回路について、約70%の消費電力を減らせる技術を開発したと発表した。....
組み込みビジネスにおける技術トレンドについて「システム・オン・チップ(SoC)化や制御ソフトの複雑化が進んでいる」と説明するのは、東京エレクトロンデバイス執行役員の大崎正之さん。...
NECエレクトロニクスは、シリコンウエハーとLSIチップ間を接続する微細配線を多層化するシステム・イン・パッケージ(SiP)技術を開発した。配線に直接チップを接合できるのが特徴で、シス...
また半導体試験装置(テスター)事業ではシステム・オン・チップ(SoC)用テスターの開発を凍結し、メモリー用テスターに特化する。
横河電機はシステム・オン・チップ(SoC)用半導体試験装置(テスター)の新機種の開発・販売を凍結する。... ただSoCテスターは顧客の仕様変更が多いため事業が煩雑にな...
ソニーセミコンダクター九州(福岡市)の大分テクノロジーセンター(大分県国東市)の製造後工程工場に数億円を投じて、複数チップを1パッケージに搭載するシステム・イン・パッケ...
多機能を一つのチップに集積したシステム・オン・チップ(SoC)は、納入先の製品開発プロジェクトに合わせて需要が決まる。... 汎用ICやマイコンの市況にも懸念材料がある」 ―国...
高機能化したチップの需要増加に対応するのが狙い。大分工場で生産しているシステム・イン・パッケージ(SiP)などのノウハウを投入。... 回路を形成する製造前工程技術に属するシステム・オ...
そこで、マイコンやシステムLSIなどを主力にするルネサステクノロジで営業本部長を務める北野哲郎取締役に今下期と中長期の需要見通しを聞いた。... 北京五輪では薄型テレビの販売台数が増え、それに伴い多機...
ルネサステクノロジは11日、ポータブルナビゲーションシステムなど普及機から中級機向けに機能を限定した車載情報端末用システム・オン・チップ(SoC)「SH―Navi Jシリーズ」...
多機能を一つのチップに集積したシステム・オン・チップ(SoC)などの半導体は開発行程表(ロードマップ)に沿って回路を微細化してきた。... 「SoCに代わる技術としてS...
薄型テレビ向けのシステム・オン・チップ(SoC)は2011年の地上デジタルテレビ放送への完全移行を控え需要が底堅く、北京五輪に向けて需要が一段と拡大すると考えていた。
1枚のウエハーから取れるチップの数を増やし、携帯電話や自動車向けのマイコンの需要拡大に対応する。... 那珂や西条ではいずれも、マイコンとシステム・オン・チップ(SoC)の混流生産を実...
新会社はゲーム機「プレイステーション3」向けのマイクロプロセッサ「セル ブロードバンド エンジン」や画像処理LSI「RSX」のほか、デジタル家電用のシステム・オン・チップ(So...
1回目はマイコンやシステム・オン・チップ(SoC)を主力にするルネサステクノロジの伊藤達会長兼最高経営責任者(CEO)。... 薄型テレビ向けにSoCの需要増を期待する...
ルネサステクノロジは基本設計は日本国内で行い、システム・オン・チップ(SoC)上で作動する組み込みソフトウエアの開発を海外で行う。
