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記事検索結果
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富士通と米オラクルは高密度の半導体回路(シリコンチップ)上に特定用途向けソフトウエア機能を集積化して、データ処理性能を飛躍的に高める新構想「ソフトウエア・オン・シリコン」を共同で進める...
産業技術総合研究所はシリコンチップ上に光回路を集積化するシリコンフォトニクス技術を使って、光集積回路(光IC)と光ファイバーを効率良くつなぐことに成功した。
シリコンチップ上に生じる高温の熱が拡散していく様子を時間変化で測る。... 3次元積層LSIの実現には薄型のシリコンチップが必要だが、シリコンを薄くすると発熱によって局所的に高温になりやすい。 ...
日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース(神奈川県平塚市、内藤和正社長、0463・32・8131)は7日、液晶駆動ICチップ実装用のパラジウムメッキ液を8日に発売すると発表した。....
現在、さまざまなリナックスのOSがあり、一方でさまざまなアームのシリコンチップがある。... OSはいくつかの可能性はあるがチップはひとつだからだ」 ―インテルはノキアとリナックスベースのOS...
これはシリコンチップに空いたナノメートル(ナノは10億分の1)レベルの小さな穴にDNAを通し、DNAを構成する4種類の塩基を1分子ごとに直接読み取る技術。
次にシリコンチップに明けられたナノメートル(ナノは10億分の1)レベルの小さな穴にDNAを通して蛍光を読み取り、塩基配列を決定する。... さらに多数の穴を明けたチップで同時並列的に配...
水と油の界面をチップが連なって進み、基板に自然に組み付けられる仕組み。超小型のシリコンチップを表面に点在させたフレキシブル太陽電池などへの応用を見込んでいる。 ... 供給するチップは下部に金...
米カリフォルニア大学ロサンゼルス校(UCLA)は、血中の循環腫瘍(しゅよう)細胞を“ハエ取り紙”のように効率よくつかまえるシリコンチップを開発した。1センチ×...
幅が100マイクロメートル(マイクロは100万分の1)程度の流体回路をシリコンチップ自体に作り込み、電気を通さない誘電性の液体が電子回路で発生する熱を吸収、沸騰することで温度を下げる仕...
常に新しい機能が付加され、使われる半導体チップが増え続けている。... 競合他社も低CTE材料を開発をしているが、LαZを発展させ「半導体シリコンチップのCTEである3に近づけたものを開発した」...
アプライド・ナノディテクターズはカーボンナノチューブ(CNT)に特殊なコーティングを施す技術で、一酸化窒素(NO)を高感度で検知するワンチップのシステムを開発した。.....
シリコンチップを接合するワイヤボンディングと半導体パッケージをプリント基板にハンダ接合する際に、それぞれ必要だった最終表面処理をまとめてできる無電解メッキだ。
大日本印刷は28日、微小電気機械システム(MEMS)技術を用い、シリコンを基材にして細かな流路パターンを形成したチップを発売したと発表した。... 直径8インチのシリコンウエハーにさま...
