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MEMSアクチュエーターを形成したウエハーと同ICのウエハーを貼り合わせて、シリコン貫通電極(TSV)技術で接続する。

大日本スクリーン製造、半導体後工程に参入（2011/11/22）

プリント配線板用の直接描画装置や印刷用刷版描画(CTP)装置の技術を応用し、レーザー光でウエハー上のレジスト(保護膜)にシリコン貫通電極(TSV)などを...

ディスコ、搬送から収納まで自動化した平坦化装置を開発（2011/11/17）

LEDの色ムラ抑制、シリコン貫通電極(TSV)やウエハー極薄化に対応できる。

物材機構、導電性配線材を10分の1の速さで作成する技術開発（2011/9/22）

3次元半導体を作る際、積層したシリコン半導体チップに垂直に電極を通すシリコン貫通電極(TSV)の充填(じゅうてん)時間を、従来の数時間から数分に短縮できると期待される。...

エルピーダ、新株発行などで797億円調達（2011/7/12）

また、100億円をシリコン貫通電極(TSV)など新パッケージ技術の研究開発に活用する。

キヤノン、後工程露光装置に参入−3次元実装対応機投入（2011/7/8）

回路形成の微細化限界が指摘される中、電極を通してチップを重ね合わせるシリコン貫通電極(TSV)積層技術など3次元実装は半導体の高性能化の新技術として今後の市場拡大が見込まれる。... ...

大日印、MEMS事業を加速−300mmで貫通電極（2011/6/3）

大日本印刷(DNP)はMEMS(微小電子機械システム)受託加工事業で、2014年にも直径300ミリメートルウエハーでシリコン貫通電極(TSV)技術を採用...

荏原が新中計−海外体制拡充柱に（2011/1/12）

半導体分野のシリコン貫通電極(TSV)向けメッキ装置を開発しており、現在、顧客の評価を受けている段階だ。

セミコンジャパン2010/キーワードは「EUV」「3次元」（2010/12/2）

複数のチップを高速で電気的に接続するシリコン貫通電極(TSV)と呼ばれる技術を活用する。 ... 平面の電極膜と絶縁膜を交互に何層にも重ね合わせ、積み重なった膜を貫通...

アルバック、TSV形成コストを23%削減できるソリューション（2010/11/29）

アルバックはシリコン貫通電極(TSV)向けに、エッチングからメッキ工程までのTSV製造工程で使用する装置と製造条件を提供するサービス「TSVターンキーソリューション」を12月から開始す...

シリコンや炭化ケイ素(SiC)製パワー半導体、LEDのほか、微小電気機械システム(MEMS)、シリコン貫通電極(TSV)を対象とする。 ...

サーマトロニクス貿易、メッキ液の濃度分析装置2種投入（2010/11/26）

半導体の製造工程であるシリコン貫通電極(TSV)プロセス、バンピングなどのウエハーレベルパッケージのメッキ液管理に使用する。

サムコ、TSV向け絶縁膜形成装置−直径12インチウエハー対応（2010/7/7）

【京都】サムコは6日、シリコン貫通電極(TSV)向けに開発した直径300ミリメートル(12インチ)ウエハー用の絶縁膜形成装置「PD―330STC=写真」を13日...

NECエレ、低コストで配線多層化するSiP技術を開発（2009/5/28）

シリコン貫通電極(TSV)を使う次世代の3次元積層にも対応する。

韓国サムスン電子はシリコン貫通電極(TSV)を使ってDRAM4チップを3次元に積層し、大容量化に成功した。