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記事検索結果
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SCREENホールディングス傘下でプリント配線板製造装置を手がける事業会社、SCREEN PEソリューションズ(京都市上京区、末森政人社長)は、製品紹介など...
その後カーバイドやカーボン製品、メラミン化粧板などを事業化。現在主力のプリント配線板やICパッケージ、粒子状物質減少装置(DPF)も当初は新規事業だ。... プリント配線板のマルチチッ...
イビデンはIC(集積回路)チップとプリント配線板をつなぐ半導体パッケージ基板の世界首位メーカー。
昭和電工マテリアルズはプリント配線板用積層材料を3月1日出荷分から値上げする。値上げ幅は、銅張積層板が従来比15%、プリプレグが同10%。
ウエハー用研磨剤の生産能力は22年に従来比1・3倍、プリント配線板用高機能積層材料は23年に同2倍とする」 「最先端半導体パッケージを試作しながら材料を開発する拠点『パッケ...
昭和電工マテリアルズは半導体ウエハー研磨剤(CMPスラリー)やダイボンディング材料、パッケージ基板用銅張積層板など複数の製品で、世界シェアトップ級。20年12月には台湾と韓国でのCMP...
昭和電工は21年に入り、昭和電工マテリアルズの事業を含めて、アルミ缶・電子部品用アルミ箔や鉛蓄電池、プリント配線板など6件の事業・株式の売却を公表した。
イビデンが手がけるICチップとプリント配線板をつなぐ半導体パッケージも、データセンター(DC)向けサーバー市場を中心に活況だ。
昭和電工マテリアルズは、低そり性や高耐熱性などを備えたプリント配線板用高機能積層材料「MCL―E―795G」シリーズの量産を月内に始める。
センサーシフトOISの主要部材である微細なフレキシブルプリント配線板は、エッチングではなくメッキで配線を形成する高い技術が用いられており、日東電工の独壇場だ。
プリント配線板実装用のハンダや工業用クリームハンダ(ソルダーペースト)の原価が上昇し、電子化学品事業の利益圧迫要因になっている。
「半導体需要の増大により、プリント配線板の生産ラインの稼働は逼迫(ひっぱく)している」と語るのは、愛知電機(愛知県春日井市)社長の小林和郎さん。 プリ...
祖業の電力機器以外に、プリント配線板やカーエアコン向け電動コンプレッサー用モーターなどの回転機事業も展開。
すでにプリント基板メーカーにサンプル出荷を始めた。 ... プリント配線板には、絶縁板上に銅の配線や回路を施し、ハンダ接合やワイヤボンディングによって電子部品が搭載される。... 奥...
