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チップレット実装技術加速 半導体製造の後工程領域で材料の商機が拡大している。人工知能(AI)市場の活況を背景に、複数の半導体を一つのチップのように扱う「チップレット」...
【浜松】ヤマハ発動機は電子部品実装工場向け光学式外観検査装置のハイエンド機種「YRi―VタイプHS=写真」を追加し、3月1日に発売する。... 新商品は24日に東京ビッグサ...
【名古屋】あいち産業科学技術総合センターは2月6―8日の各日9時20分―17時に、愛知県刈谷市の同センター産業技術センターで「IoT実装技術研修」を開催する。... 問い合わせは、産業技術センター総合...
【浜松】ヤマハ発動機は部品搭載能力を従来機種比13%高めた小型表面実装機の新機種「YRM10=写真」を3月1日に発売する。... YRM10は24日に東京都内で開幕...
パイクリスタルとエレクスが協力し、困難だった有機半導体の薄膜トランジスタの量産用実装技術にめどを付けた。... 印刷と実装技術を担うエレクスに対し、パイクリスタルの生産設備などを移管。... エレクス...
主に車載や医療機器向けの部品実装や組み立てなどを行う加賀EMS十和田(青森県十和田市)では、表面実装技術(SMT)ラインや自動組み立てラインを増設。また車載や民生、産業...
リンテックは半導体関連製品や新規プロセスの開発を強化するため、研究開発を担う組織「実装技術開発室」を新設した。... 実装技術開発室は複数のチップを積み重ねて性能を高める3次元実装...
経済産業省は21日、韓国サムスン電子が実施する高性能半導体向け3次元積層技術の研究開発に、最大200億円を助成すると発表した。... 生成人工知能(AI)の発展などで高性能半導体が求め...
ガラス基板にも対応 ウシオ電機は半導体製造装置最大手の米アプライドマテリアルズと共同で、フォトマスク(半導体回路の原版)を必要としないデジタルリソグラフィー技術...
半導体産業集積の効果を県全体に広げていきたい」 ―産学官で半導体の3次元積層実装技術量産化にも挑みます。 ... 県内に半導体関連企業が多数集積する強みを生かし、技...
【横浜】マス商事(横浜市港北区、升杉夫社長)は28日、テクニカルセンター(同区)で電子部品の表面実装技術(SMT)関連装置メーカーが...
電子部品の表面実装技術(SMT)や工場自動化(FA)の最新技術動向を学んだ。... ヤマハ発動機のショールームで同社グループの各種表面実装設備、スウェーデンのマイクロニ...
レゾナックは22日、米シリコンバレーに半導体材料やパッケージング技術の研究開発拠点を新設する方針を明らかにした。... 先端半導体の実装技術や関連材料の開発を強化する。... さら...
研究員同士が活発に交流できる環境を整え、機能化学品など事業部門を超えて基盤技術やノウハウを活用する。 同社は半導体の性能を左右する回路微細化の進行に加え、製造プロセスや実装技術などの...
同社情報技術総合研究所の稲沢良夫アンテナ技術部長は「3、4年の間には実現したい」と展望する。... また窓ガラスへの実装技術でも新方式を採用し、金属サッシ上に設けた給電素子から給電するため、従来のよう...
日本企業と連携、高性能化目指す 台湾積体電路製造(TSMC)は24日、半導体チップを複数枚縦に積み上げる3次元(3D)実装技術の確...
独自の回路技術を適用することにより、400メガヘルツ(メガは100万)の広い周波数帯域で電力付加効率43%以上の低歪(わい)特性を実現した。... 独自の高密度...
新製品は、ダイナブックの高密度な実装技術などの活用により両立できた。... また中央演算処理装置(CPU)の性能を最大限に引き出す独自技術を取り入れている。
FDKは近距離無線通信規格「ブルートゥース」モジュールに関する技術ライセンスを東芝と締結した。両社の技術を用いたことで、従来品と比べ面積を12・5%小型化した。... 東芝...
