記事検索結果

東京エレクトロン、共同研究テーマ公募国内対象に新制度（2018/9/11 電機・電子部品・情報・通信２）

同制度を活用した取り組みとして、半導体や薄型ディスプレー(FPD)の製造工程で培ったナノテクノロジーを利活用できる研究テーマの募集を始めた。

真空展、横浜で開幕 86社・団体が出展（2018/9/6 機械・ロボット・航空機１）

半導体、薄型ディスプレーなど幅広い分野に関わる86社・団体が出展。

デクセリアルズ、ICチップ用熱伝導シートノイズ・熱対策両立（2018/9/4 素材・ヘルスケア・環境）

部品点数の削減や製品の薄型化、製品内部の効率的な熱伝導に寄与する。

ニコン、デジタル一眼レフ入門機「D3500」スマホ転送対応（2018/9/4 電機・電子部品・情報・通信１）

現行のD5600モデルと同様のモノコック構造を採用し、バッテリーなどを含めたカメラ本体の重量は400グラム台と一眼レフながら薄型・軽量化を実現した。

日本マイクロソフト/522gの軽量タブレットPC「サーフェスGO」（2018/9/3 新製品フラッシュ１）

薄さは8・3ミリメートル、サーフェスシリーズで最も薄型となる。

深層断面/MLCC、深刻な品不足車・スマホ・IoT向け需要増（2018/8/21 深層断面）

現状、台湾や中国などの電子部品メーカーはMLCCを小型・薄型化する技術や高い品質を確立できていない。

ミライバー、ポスターに貼れるビーコンカード型とフィルム型（2018/8/21 電機・電子部品・情報・通信１）

【姫路】ミライバー(熊本県八代市、玉水陽規社長、0965・52・3339)は、カード型とフィルム型(写真)の薄型ビーコン(発信器)を開発した。薄型のため...

電機各社、IoT活用で関西市場開拓 “スマート化”提案（2018/8/16 電機・電子部品・情報・通信）

10年代前半は、関西にある薄型パネル工場などの閉鎖・縮小が相次いだため、関西経済の地盤沈下が心配された。

富士通エフサス、本社移転機に働き方改革レイアウト刷新（2018/8/14 電機・電子部品・情報・通信）

社員が記憶媒体を持たない薄型シンクライアントパソコンを使い、オフィスはもとより食堂などでもペーパーレスで仕事ができる環境にした。... 薄型・軽量のシンクライアント端末は2018年度中に全社員に配備す...

アルバックの中計、上方修正 FPD製造装置の需要好調（2018/8/9 電機・電子部品・情報・通信１）

薄型ディスプレー(FPD)製造装置の旺盛な需要に対応するほか、半導体・電子機器事業では新たな装置需要を創出する。

キヤノン、4K動画撮影できるコンデジ（2018/8/7 電機・電子部品・情報・通信２）

本体は重さ299グラムと薄型・軽量で、約40倍のズームレンズと約2030万画素のイメージセンサーを搭載した。

交通システム電機、列車非常停止ボタン開発機械式で信頼性向上（2018/8/1 建設・エネルギー・生活２）

製品仕様は、縦300ミリ×幅113ミリ×奥行き68ミリメートルの薄型で、機械式ではコンパクトな設計にした。

JOLED、印刷式有機ELパネル車載用ライン構築（2018/7/25 総合１）

薄型、軽量で柔軟なデザインを強みに早期の出荷を目指す。

ITベンダー各社、「テレワーク・デイズ」社内実践（2018/7/24 電機・電子部品・情報・通信１）

このほか、薄型軽量のシンクライアント(記録媒体を持たない)端末を全国の営業担当者を中心に約1万人に配備する。

LGエレ・ジャパン、ゲーム用液晶モニター2機種 QHDで144Hz駆動（2018/7/19 電機・電子部品・情報・通信２）

モニター上部と左右の額縁幅は1・2ミリメートルで、フレームを薄型化。

タブレット軽く・薄く日本MS、新型「サーフェス」を来月投入（2018/7/17 電機・電子部品・情報・通信）

サーフェスシリーズで最も薄型・軽量となる薄さ8・3ミリメートル、重さ約522グラムを実現し、携帯性を高めた。

ニチハ、米工場に新棟窯業系外装材、中厚品を現地生産化（2018/7/11 建設・エネルギー・生活２）

既存工場棟の第1ラインでは中・低価格帯の薄型製品を生産。

NTN、磁気エンコーダー部品量産ロボ関節の角度検出（2018/7/11 ロボット）

アームロボットの関節部分などに収めることを想定し薄型、軽量にした。

新日鉄住金化学、東洋スチレンにMS樹脂売却（2018/7/11 素材・ヘルスケア・環境）

薄型テレビや光学レンズ、照明機器のカバーなどに使われる。

美濃窯業、セラ焼成用具を増産瑞浪工場の設備拡充（2018/7/11 機械・航空機２）

焼成対象の電子部品・材料が小型・薄型化する中、熱効率向上のため焼成用具も小型・薄型化や高精度化が求められている。

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