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記事検索結果
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19年にICチップとプリント基板の電気回路を接続するボンダメーカーの新川(東京都武蔵村山市)、パッケージ樹脂封止装置メーカーのアピックヤマダ(長野県千曲市)と事業統合し...
凸版印刷は、リサイクルされた非晶性ポリエチレンテレフタレート(PET―G)樹脂を使用した、接触型と非接触型の両方の通信が可能なICカードを開発した。... 主材料に...
【京都】ロームは、精密機器の保護性能を表す指標として最も高い防水等級の「IPX8」に対応し、同社従来品と同等の大きさを実現した高精度気圧センサーIC(集積回路&#...
具体的な生産品目、操業時期などは今後詰めるが、将来的に需要拡大が見込める高機能ICパッケージ基板の生産能力増強を軸に検討する。 ... 東海環状自動車道の大野神戸インターチ...
西日本高速道路(NEXCO西日本)が発注した中国自動車道の中国池田インターチェンジ(IC)―宝塚IC間橋梁更新工事に適用した。
従来は交通系ICカードが利用できず、現金が中心だった同バスでキャッシュレスでの乗車が可能になる。
デジタルETはイータ・ワイヤレス独自のパワーマネジメントIC(集積回路)と、RF回路で発生するノイズなどを打ち消す信号生成のアルゴリズムで、RF回路内の電圧を最適化し、消費電力を削減で...
【東大阪】仁張工作所(大阪府東大阪市、仁張茂社長)は、非接触ICカード式の貴重品ロッカーを2022年春投入する。... 新製品はロッカー中央に設置する液晶画面に社員証や会員証、学生証な...
【京都】コバオリ(京都市北区、小林慎吾社長)は、金属製品対応のラベルタイプICタグを保護するハードカバーを発売した。金属に貼り付けて読み取れる同社のラベルタイプIC...
ロジックIC向け微細化 ADEKAは、先端半導体DRAM向け高誘電材料などを手がける。... さらなる事業拡大を目指し、DRAM同様に微細化が進む、ロジックIC向けの高誘電材料事業へ...
事前の入館申請メールと当日提示された情報を照合して、一致した場合にICカードを自動発行する。
新日本無線、ボタンを非接触で操作 ウイルス感染防止期待 新日本無線(東京都中央区)は日清紡グループのアナログ半導体メーカーとして、センサーが捉えた光や気体や圧...
自動製氷システムとICカード形式の無人販売機の導入で製氷から販売までを完全自動化・無人化した。
電子基板、微細・精密打ち抜き サンコー技研 ノウハウ蓄積、自動プレス装置開発 電子基板を撮像する...
