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記事検索結果
89件中、3ページ目 41〜60件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.006秒)
両社が持つ技術や設備、知見を活用し、独自の半導体パッケージ基板用積層材料の新製品を提供する。拡大し、多様化する半導体市場のニーズに対応する。
パナソニックインダストリー社電子材料事業部は半導体パッケージ基板材料や封止材などを扱う。 ... パナソニックは「半導体メーカーにトータル的に提案できる」(同)ことを...
第5世代通信(5G)の進展で半導体や電気自動車(EV)向けなどの需要増に応える。... デンカの球状シリカは低熱膨張性を生かし、半導体封止材料や半導体パッケージ基板など...
事実、台湾や韓国の電子分野や半導体パッケージ基板メーカーの顧客工場は、フル稼働状態だ」 ―中計では人材育成も最優先課題としています。 ... コロナ禍が足かせだが、...
ディスコなど十数社と連携 昭和電工マテリアルズは、2021年中に最先端半導体パッケージの評価プラットフォーム(基盤)をパッケージングソリューションセンタ(川崎...
凸版印刷は112億円を投じて半導体パッケージ基板の新ラインを新潟工場(新潟県新発田市)に導入する。... 同社が手がけるのは「FC―BGA基板=写真」と呼ばれる半導体パッケージ...
パナソニックは22日、7月中をめどに半導体パッケージ基板材料「R―1515V」の量産を始めると発表した。... 高密度化が進む半導体向け基板材料で高い実装性を訴求する。 パナソニック...
半導体製造工程用薬液は台湾での設備増設と中国進出を行い、半導体パッケージ基板材料はタイで増産。
この中でも、BT基板材料や超純過酸化水素(超純過水)など半導体関連の生産拡大は重要な投資テーマだ。 BT基板材料は、スマートフォンを中心に世界シェア首位の半導体パッケ...
JCUはエレクトロニクス分野ではプリント配線板、電子部品、半導体などの製造工程に必要な薬品を開発・製造・販売をしている。同社の21年3月期連結決算によると、台湾市場において5G対応電子部品に使用される...
奥野製薬工業(大阪市中央区、奥野和義社長)は、半導体パッケージ基板やプリント基板の微細な配線形成に対応した硫酸銅メッキ薬品を開発した。高速・大容量通信を可能にするサーバー向けに、高密度...
三菱ガス化学は、半導体製造の洗浄工程などに使用される電子工業薬品「EL薬品」を四日市工場(三重県四日市市)で増産する。... 同社は半導体パッケージ基板材料などの増産も計画しており、半...
こうした電子部品や半導体デバイスをプリント配線板の表面に実装する技術(サーフェス・マウント・テクノロジー=SMT)は装置だけでなく、ハンダ材料の技術向上や、生産の自動化などの要...
半導体パッケージ基板材料や電子材料薬品の増産のほか、基礎化学品の芳香族アルデヒドやメタキシレンジアミンの投資も進める」 ―主力のメタノール事業は。
三井化学は新たにオレフィン系の低誘電材料を高周波基板向けに提案する。... 5Gアンテナ用基板や絶縁フィルム材料として提案する。... その中で、半導体洗浄などに使うEL薬品や半導体パッケージ基板材料...
三菱ガス化学は、半導体パッケージ基板材料の用途拡大に乗り出す。... また数年内をめどに、HPCや人工知能(AI)用計算機用の半導体パッケージ基板への採用を目指す。同用途では半導体の大...
JCUは、半導体パッケージ基板やプリント基板製造に用いる表面処理薬品のラインアップを強化する。プリント基板用の樹脂フィルム剥離薬品と微細配線の半導体パッケージ基板用エッチング薬品を開発し、量産準備に入...
三菱ガス化学は14日、タイで半導体パッケージ用基板材料の生産能力を現在に比べ数割増強すると発表した。... 同社のBT積層板は、耐熱性や低誘電正接といった特徴を持ち、高性能半導体パッケージ基板材料で世...
NEガラスはデータセンター向けサーバーや基地局の高周波部材、Tガラスは半導体パッケージ基板に使われている。
半導体製造装置(CVD)などから排出されるガスから微粒子を捕集する。... (谷沢製作所=東京都中央区、03・3552・5581) ...
