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極小のガラス繊維とイオン結晶体を組み合わせた引っかき素材と、屈曲性が強く断裂しにくいポリマーをコンパウンドに採用。

また、配線の断裂はLSIの故障原因であるため、次世代LSI開発の信頼性向上にも生かせる。

途中、大腿(だいたい)筋断裂などのケガも乗り越え、3年生時には全日本大会に出場したり、東海地区の記録を塗り替えたりした。

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