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新刊/藤原信浩著『リチウムイオン二次電池の最新技術開発動向』（2011/9/5）

傾向としてオリビン系正極など新規材料への注目や、スズやシリコン系の新規負極材の高容量化が目立つ。

ナウケミカル、電極材料市場に参入−メッキ粉体応用で銀の使用量低減（2011/8/30）

ナウケミカルは金スズ合金などのメッキ加工技術を持つ表面処理メーカー。

金・非鉄金属、国内外で上昇−金小売価格4727円と続伸（2011/8/30）

ニッケル、亜鉛、鉛、スズも上昇し非鉄金属相場は全面高の展開となった。

さいたま市の開発研究会、子育て世代向け電動アシスト自転車の開発に着手（2011/8/26）

電動サイクル開発研究会は電源メーカーのベルニクス(さいたま市南区)を中核企業に、スポーツサイクルショップを経営するスズパワー(さいたま市浦和区)や、ホンダ・レーシング元...

米ライス大、グラフェン透明電極を開発（2011/8/24）

スマートフォン(多機能携帯電話)のタッチパネルや太陽電池などに使われる透明電極は現在、酸化インジウムスズ(ITO)が主流。

カネカ、前工程なしで金属直接蒸着するアクリルフィルム開発（2011/7/26）

プライマー(剥離)処理などの前工程なしにアルミ、スズ、インジウムなどの金属を直接蒸着できるようにした。

日立化成、樹脂基板に転写・接着−タッチパネル用導電フィルム開発（2011/7/22）

全光線透過率は85―91%、表面抵抗値は単位面積当たり10―250オームと、インジウム・スズ酸化物(ITO)並の導電性と高透明性を両立した。

貴金属・非鉄、内外で騰勢−NY金先物最高値更新（2011/7/15）

アルミニウム、ニッケル、鉛、亜鉛、スズも上昇し非鉄金属相場は全面高となった。

慶大、不良・良好な細胞を傷つけずに分離−電気特性に着目/がんのリスク診断に応用（2011/7/14）

インジウム・スズ酸化物(ITO)薄膜付きのガラス基板に10ミリメートル四方の電極を作成した。

タムラ製作所、接合材料市場に参入−合金粉末・樹脂ペーストの新材料開発（2011/7/8）

ACFがフィルム状であるのに対し、同社製品はスズ・ビスマスの合金粉末と樹脂とで形成されるペースト状。

インジウム、高騰一服−投機資金引き上げで軟化（2011/7/7）

インジウムは液晶やプラズマなどのフラットパネルディスプレー向け透明電極用インジウム・スズ酸化物(ITO)ターゲット材が主用途。

首都大東京と東京応化、くし形電極のリチウムイオン二次電池試作-容量2倍以上（2011/7/7）

負極としてスズとニッケルの合金、正極としてコバルト酸リチウムをフォトレジストを使って形成。

深層断面/紛争地産鉱物規制−情報開示の対応急ぐ（2011/7/5）

同社ではコンゴ産は使用していない) 規制対象はタンタル、スズ、金、タングステンで、SECに年次報告書を提出する企業のうち、対象鉱物が必要な製品の生産者は原産国がコンゴやその隣...

THE研究室/名城大学理工学部材料機能工学科・坂えり子研究室（2011/7/1）

しかし、坂研究室ではスズやコバルトなどの金属を添加して、超電導体の電力損失を減らした。

深層断面/スマホに商機!市場開拓に挑む中堅・中小（2011/6/28）

【タッチパネル研究所/業界標準の検査機強み】タッチパネル研究所(東京都八王子市、三谷雄二社長、042・666・6686)は、スマートフォン換算で年間100...

日本の電機大手、紛争地域の鉱物資源使用を監視する米国規制への対策急ぐ（2011/6/24）

対象は紛争地産のスズ、タンタル、タングステン、金。... 規制対象のスズは電子機器の基板に部品を付けるハンダ、タンタルは主要電子部品の一つであるコンデンサーなどに使われている。

稀産金属、ガラス窓用遮熱材投入−ローラーで簡単塗工（2011/6/22）

キサンコートは原料のアンチモン含有酸化スズ(ATO)を直径約40ナノメートル(ナノは10億分の1)の極微細粒子にして溶剤に均等に分散する技術を確立して製品化した。

銅、国際価格軟調−欧州財政危機など圧迫材料に（2011/6/17）

2―4月に付けた高値に比べ2割程度下落したニッケル、亜鉛、スズなど他の非鉄金属に比べ銅の下落率は1割強にとどまったが軟化傾向が続いている。

国内外のインジウム、高騰続く（2011/6/15）

インジウムは液晶やプラズマなどのフラットパネルディスプレー向け透明電極用インジウム・スズ酸化物(ITO)ターゲット材が主用途。

ポリイミドロール材向けメッキ量産技術開発−ニシハラ理工（2011/6/10）

厚さ20マイクロメートル(マイクロは100万分の1)のポリイミドシートに無電解ニッケルで下地をつくり、電気メッキでスズや銅などで2マイクロ―10マイクロメートルの金属層を重ねる。

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