【諏訪】イースタン(長野県茅野市、前田富司社長、0266・72・7131)は、半導体パッケージ基板の銅メッキ工程を手がける中大塩工場(同市)の銅メッキ棟のリニューアルを...

半導体パッケージ基板用の層間絶縁材や一液性のエポキシ樹脂接着剤、活性炭などの技術・製品を紹介する区域と、将来の社会の姿や求められる技術を見通す区域で構成する。 ... 予約制だが、す...

【基板穴あけ用レーザ加工機 ML605GTF3―5350UM】 「金属を置き換える新しい材料が欲しい」―。... 黒沢部長ら開発陣は、半導体パッケージ基板の穴あけ向けのレーザ...

日立化成は21日、半導体パッケージ基板の反りを抑える材料の特許を取得したと発表した。基板の特性向上に関する特許は日本で8件目。... 同社は半導体パッケージ基板の製造販売が活発な海外でも特許を重視。

三菱電機は19日、基板穴あけ用のレーザー加工機で、加工時間を従来に比べ30%削減する新型機「GTF3シリーズ=写真」を開発し、22日に発売すると発表した。レーザー光を走査するガルバノス...

このほか光学粘着テープ用剥離フィルムやスマホなどに使用されるMPU(中央演算装置)を載せる半導体パッケージ基板の層間絶縁フィルムや、剥離フィルム向けに需要は好調である。

一方、リードは半導体パッケージ基板やプリント基板向け検査装置が主力。... 日本電産との連携を密にしタッチパネルや半導体、車載部品などの検査分野を深耕していく。

住友ベークライトは先端半導体用基板材料について、2014年春までに半導体基板メーカーと連携し新たな連続生産方式を立ち上げる。... 13年後半に試験量産に入った宇都宮工場で半導体パッケージ基板「LαZ...

(茨城県筑西市) 【業績を挽回/イースタン・中桐則昭社長】 主力である半導体パッケージ基板事業では多層板の生産能力を高めて顧客が期待する納...

また電子制御ユニット(ECU)向けに封止材や半導体パッケージ基板、回路基板用の樹脂も一括供給する体制を整えた。... 回路基板などの放熱性を高めることでアルミニウム製カバーや基板全体を...

パナソニックは薄型半導体パッケージ基板の反りを、同社従来品比で約3割低減するハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料「メグトロンGXシリーズ」を開発した。... 独自の樹脂設計技術や、薄物基板材料の製造...

同様にコーティング材や半導体パッケージ基板材などの半導体周辺材料でもボリュームゾーンの取り込みを進める。 ... 半導体パッケージ基板材料では今秋をめどにパソコンのマイクロプロセッサ...

小型電子機器用マザーボード基板や半導体パッケージ基板の微細穴あけ用に導入を見込む。... スマートフォン(多機能携帯電話)やタブレット端末(携帯型情報端末)など、電子機...

住友ベークライトや日立化成工業が手がける半導体封止材料、信越化学工業のシリコンウエハーなどは情報端末1台当たりの使用量が少ない。... 住友ベークライトの半導体パッケージ基板材料は基板の薄型化に向いて...

半導体パッケージ基板用ハイエンド材料「LαZ」が好調。

スマートフォン(多機能携帯電話)の普及などを背景に、化学メーカー各社による半導体パッケージ基板と呼ばれる半導体チップ関連部品の材料開発が活発化している。... (平岡乾)...

住友ベークライトはハイエンド半導体パッケージ基板材料の生産体制を強化する。... 宇都宮工場のハイエンド半導体パッケージ基板材料の新ラインは13年春に完成、同年夏をめどに商業運転を始める。... こう...

日立化成工業は2013年初頭をめどに、香港の子会社でハイエンド半導体パッケージ基板用材料の量産を始める。... ハイエンド半導体パッケージ基板用材料は、半導体チップに配線化や封止を行った半導体パッケー...

日立化成工業は12日、従来より熱膨張係数を30―70%低減した半導体パッケージ基板用材料2種類の量産を始めたと発表した。半導体チップと同基板の熱膨張の差により生じる「そり」を抑える。 ...

【名古屋】豊田自動織機とイビデンは12日、半導体パッケージ基板の生産を行う共同出資会社を2013年1月に解散すると発表した。... イビデンからの製造委託を受け、豊田自動織機の共和工場(同&#...